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目录 1. ABS料电镀流程中主要工序的作用; 2.镀层的结合强度与哪些因素有关 ? 3.挂点的选择原则,产品如何设计和挂住导电性能最好? 4.不同表面处理的电镀前后尺寸设计; 5.哪些产品需要带浇口 ? 1.ABS料电镀流程中主要工序的作用; 除油亲水粗化还原浸酸敏化解胶化学镍焦铜(冲击镍)酸铜(1,2)半光镍全光镍光铬 电镀流程中主要工序的作用(细化) 一.除油 化学除油 :在含碱的溶液中,借皂化和乳化作用去除塑胶表面的油污,促使粗化均匀,提高镀层的结合力。化学除油的原理是利用碱溶液对油脂的皂化作用除去可皂化性油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。可皂化性油脂可与碱发生皂化反应,生成可溶性的肥皂和甘油。非皂化性油脂主要是利用乳化作用将其去掉。工件进入除油液后,由于机械震动,表面的油膜破裂,而变成不连续的小油滴;溶液中乳化剂使油、固界面上的表面张力降低,结果油滴进入溶液;乳化剂的疏水基团和亲水基团将进入溶液中的小油滴包围起来,使油滴不能重新聚集沾污工件。 二.亲水 中和塑胶表面碱性物质,微蚀塑胶表面,使后续粗化更均匀,并且能适度调整降低塑胶件的原有应力. 三:粗化 通过化学腐蚀,在塑胶表面形成微观粗糙,以确保化学镀时所需要的“锁扣效应”;以此提高塑胶与镀层的结合力。 三.粗化的原理: 粗化的原理: 电镀粗化后SEM图片 四:还原 还原或中和塑胶表面的六价铬离子,减少对后道工序的污染 五:敏化 通过吸附作用在塑胶表面吸附一层含有催化活性的胶体钯颗粒。(附图) 六:解胶 将塑胶表面胶体钯周围的二价锡离子水解胶层除去,暴露出具有催化活性的金属钯微粒。 七:化学镍 利用氧化还原反应在塑胶表面具有催化活性的金属钯微粒层上沉积一层金属,使原来不导电的塑胶表面沉积一层薄的导电层,便于随后电镀各种金属。 化学镀镍知识概述 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 化学镍Electroless Nickel配方 化学镍Electroless Nickel 镍离子:4.2-5.2g/L 次亚磷酸钠(NaH2PO2):13-16g/L 亚磷酸钠Na2HPO3:0-150g/L PH值:8.0-8.5 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解,水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中,加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高,除了国内需求外还大量出口。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,如局部过热、pH值提高,或某些杂质影响,不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒—催化核心,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生大量Ni—P黑色粉末,导致镀液短期内发生分解,逸出大量气泡,造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是高效催化剂,加速了镀液的自发分解,几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于抑制镀液的自发分解。 加速剂(丙酸) 为了增加化学镀的沉积速度,在化学镀镍溶液中还加入一些化学药品,它们有提高镀速的作用而被称为加速剂。化学镀镍中许多络合剂即兼有加速剂的作用。 缓冲剂 (乙酸) 化学镀镍过程中由于有氢离子产生,使溶液pH值随施镀进程而逐渐降低,为了稳定镀速及保证镀层质量,化学镀镍体系必须具备PH值缓冲能力,也就是说使之在施镀过程中pH值不至于变化太大,能维持在一定pH值范围内的正常值。 八: 焦铜(小电流) 通过电化学方法在化学镍上镀一层铜,提高镀层的导电性。 九: 酸铜 在工件表面镀一层铜,提高塑胶的光亮度和平整度,提高镀层的韧性。 十: 半光镍 在工件表面镀一层半光亮的镍层,镀层硫含量<0.005%,镀层为柱状结构,提高镀层的抗蚀性。 十一:全光镍 工件表面镀一层全光亮的镍层,镀层硫含量0.05%~0.1%,镀层为层状结构,提高镀层的光亮度。 十二:微孔镍 为了达到较好的抗蚀性,在全光镍上镀一层均匀的含有无数个不导电微粒的镍层,分散腐蚀电流,降低腐蚀电流密度,提高镀层抗蚀性。(5000—50000孔/cm2) 十三:镀铬 为达到很好的抗蚀性和抗变色性,在工件上镀一层铬。 镀层截面分析图 2.镀层的结合强度与哪些因素有关 ? (指基材与镀层间) A.塑胶材料选择 常用的ABS料有: ABS/PA727 ABS/PA747 ABS/PA757(非电镀级) 可镀上,但结合力很差. ABS/GE/37EP-3570 ABS/3450(上海普力特) ABS/PA777E ABS-MP220(韩国LG) ABS/710 300M(日本三菱) MP/220 常用的ABS+PC料有: MPG/MC1300 MPG

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