电子产品生产工艺与管理项目5表面组装工艺.ppt

表面组装焊接工艺 （11）空洞（Void) 定义： 焊点中存在空洞现象。空洞的出现将影响到焊点的 机械性能，使其强度、延展性、蠕变和疲劳寿命恶 化，也可造成局部过热。 特征： 焊点内分布有空洞。 形成原因： 不同焊点中的空洞形成原因也不完全一样。一般而言，随着焊膏中溶剂 沸点的降低，空洞含量不断增加；再流焊接峰值温度越高，越容易形成 空洞；焊膏中的金属含量、焊粉颗粒尺寸都对开空洞形成有影响。 改进措施： 减少焊点中析气，创造排气通道。 表面组装焊接工艺 （12）开裂(Cracking) 定义： 元件体有裂纹的缺陷。 特征： 元件体表面有裂纹，此缺陷多见于陶瓷体的 片式元件，特别是片式电容。 形成原因： 多由于贴片时贴装压力或冲力太大或焊后操作 不当引起。 改进措施： 减小贴装压力；优化工艺参数；减少热应力；PCBA在拼板分离时严禁 用手按压PCB。 表面组装焊接工艺 连焊 焊锡不足（未正常润湿） 焊锡接触元件体 最小末端焊点宽度太小 表面组装焊接工艺 表面组装焊接工艺 无铅再流焊特点与工艺要求 在世界范围看，无铅制造已成定局，势在必行。 无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，工艺难度