回流焊接时锡珠的形成及对策详解.pptVIP

锡珠的形成及对策 培 训 议 程 相关词汇 概述 SMT焊接中形成锡珠的现象 形成锡珠的原因 不停线调整减少锡珠的暂时对策 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 调整印刷参数减少减小锡珠 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 形成锡珠的其它原因 介 绍 锡珠 的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法 根据鱼骨图逐项排除 大 纲 相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别） 形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接） 不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 （如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议） 调整印刷参数减少减小锡珠 （印刷机的调整） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 （合适的温度曲线） 形成锡珠的其它原因 （人员素质，生产环境，机版清洁度等） 总结：锡珠的认识－形成的原因－解决方案 （鱼骨图A） THE END 相关词汇 SMT：表面贴装技术（贴片） 锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版 回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子 锡膏（Solder Paste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体 温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图 焊盘（PAD）： 电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片 PCB ：印刷电路版 粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是 CP 或 Pa. S（稀，干） 粘性 （Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）, 单位是 gm（克） 请将其它不明白的相关SMT词汇提出来 形成锡珠的现象 （solder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的 表现如下图： 锡 珠 Solder beads 锡珠现象的错误认识 焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直径比较小而且有多个并有不同分布。 此为小锡球（solder balls） 而非锡珠（solder beads） 锡膏触变系数大 锡膏冷坍塌或轻微热坍塌 焊剂过多或活性温度低 锡粉氧化率高或颗粒不均匀 PCB的焊盘间距小 刮刀材质硬度小或变形 钢版孔壁不平滑 焊盘及料件可焊性差 A 材料的原因 B 工艺的原因 及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因 锡 珠 是怎样产生的 锡膏膏量较多 钢板与PCB接触面有残锡 热量不平衡 贴片压力过大 PCB与钢版隔离空间大 刮刀角度小 钢版孔间距小或开口比率不对 锡珠形成的原因概述 锡珠形成的原因（印刷环节） 锡膏印刷部分 PCB与钢版隔离空间太大 印刷速度太快 钢版底部不干净 印刷环境温度过高（超过26摄氏度） PCB定位不平整 刮刀压力小（没刮干净锡） 刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀） 重复印刷次数多 锡刮得太厚 钢版太厚或开口太大 PCB没处理干净 及其它原因 刮 刀 锡 膏 钢 版 焊 盘 PCB 锡膏印刷 贴零件 装 I C 回流焊接 检 验 贴 片 精 度 PCB 定位的精确度 零件排列的精度 线路板的精确度（PAD,校准点等） 机械设备的精度 PCBA 的精确度 锡珠形成的原因（焊接环节） 焊接工段 温度曲线不合适（依厂商建议） 发热不均匀恒定 氧气含量高 顶点温度不够 预热时间不够 熔焊时间不够 其它原因 锡膏印刷 贴零件 装 I C 回流焊接 检 验 解决锡珠的暂时对策 锡膏回温时避免有水汽 若室温太高减短回温时间 减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可） 加少量锡膏到钢版上 加大刮刀压力 PCB紧贴钢版 加大刮刀角度 可以试用钢制刮刀 加快刮刀速度 单程印刷 除去粘在钢版底部的胶纸等粘物 减小贴件压力 调慢回流炉的速度 Solder Beads 其它的预防和改良措施 SMT各层工作人员的素质 SMT管理人员品质标准的培训 SMT 操作人员的相关操作的培训 明确各个工作岗位的权责（该做与不该做） 思想觉悟以及品质意识的提高 招考有经验的工作人员 工作经验的沉淀 时刻保持提高不良率的注意力 等等！！等等！！ 印刷模板的设计改良 钢网厚度 钢板的材料 网孔刻录方法 刻录文件于P