PCB流程-激光钻孔.ppt

* Laser Prepreg and Normal Prepreg * 板料：普通FR-4 板料：Laser Prepreg FR-4 不同板料激光钻孔品质对比 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 * 激光钻孔工作原理 以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔. * 选用最合适的激光波长 * 355nm(紫外线) --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象 在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去. 选用最合适的激光波长(For UV) * 9.4?m(红外线) --- 树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不吸收。 选用最合适的激光波长(For CO2) * 激光种类 横向激发气体激光-TEA Co2 射频激发CO2激光-RF Co2 极管泵浦固体激光-UV * 激光钻孔模式 UV+Co2 覆形掩膜(Conformal Mas