PCB流程-图形电镀蚀刻.ppt

铜球 锡条 过滤棉芯 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 图形电镀制程目的 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。 工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 图形电镀工艺制程 流程 主要药水成份 工艺参数 作用 除油 PC清洁剂 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 清洗板面 微蚀 NPS(过硫酸钠) +H2SO4 温度：30 ~ 45℃、时间：1~1.5min、浓度：50~70g/l 粗化底铜 酸浸 H2SO4 时间：1~1.5 min、浓度：8~10% 除去氧化层及平衡药水浓度 镀Cu CuSO4.5H2O、HCL、光剂、H2SO4 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) 加厚铜、 镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min 保护Cu面（蚀刻时） 炸棍 HNO3 时间： 5~8min 、浓度：30~60% 夹仔上残铜的清洗 主要物料及特性 图形电镀设备 龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。 产能：141.5