dad321切割机图解操作说明.docVIP

PANJIT INTERNATIONAL INC. DAD321切割机 图解操作说明书 准备 1、检查AIR(在机台背面)，正常压力0.5mpa。 2、检查纯水质，1MΩ以上。 3、检查水压，3公斤 开机操作 1、开切割机总电源至ON处(此开关于机台背面)。 2、开切割电源由OFF转至START，再转至ON(此开关于屏幕旁，上有钥匙控制)。 3、机台操作键盘 4、键盘功能介绍 (1) SET UP 0 高度设定键 (2) DISPLAY MODE Q 切割状态显示键 (3) SYS INIT V 初始化键 (4) SPNDL W 转轴旋转、停止键 (5) CUT WATER X 冷却水开关键 (6) C/T VAC Z 真空开关键 (7) 0 ~ 9 、 . 、 +/— 数值输入键 (8) CE 清除键 (9) ? 输入键 (10) ENTER 执行键 ︿ (11) EXIT 跳离键 (12) 〈 〉 方向移动键 ﹀ (13) HOME 回归原点键 (14) F1 A ~ F10 L 功能键 (15) DEVICE DATA P 装置数据键 (16) HAIR WIDE R 、 HAIR NARROW S 发线放宽缩小键 (17) SHIFT 英文字母转换键 (18) INDEX 跳格键 (19) SLOW 微调键 (20) Z ︿ F Z ﹀ G Z轴调整键 (请勿任意调整) (21) X 〈 M X 〉 N X轴调整键 (22) θ T — θ U θ轴调整键 (23) YΛ YV (24) ALARM — / Y轴调整键 CLR 讯号警示键/清除键 (25) START (26) OPTOPN STOP 开始/停止键 Y 额外选择键 (27) ZEM Z轴紧急停止键 5、屏幕出现[主目录] 6、按SYS_INIT，使机台初始化，圆盘自动做归位动作。 7、按SPNDL_W，开动转轴马达，一般产品转速达36000RPM，IR产品转速达25000RPM。 8、按SET UP_0，再按ENTER作高度设定(屏幕下方有指示，按ENTER圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上抬，按ENTER圆盘移至右方归位)。 9、按EXIT回到主目录，进入主目录下按F4 (型号参数目录)。 10、选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按ENTER进入程序内确认内容无误后，回到主目录。 切割 1、进入主目录下按F1进行全自动切割。 2、连续按C/T_VAC_Z二次，显微镜退到Y轴底线，确认工作盘上干净且无异物。 3、将芯片置于切割盘上，连按C/T_VAC_Z二次，确认真空指示位于线区，显微镜移动至Y轴中央后，进行θ及Y方向对准。 ※真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。 4、按下DISPLAY_MODE_Q，可去除画面上的文字，较容易进行调整的工作。 5、使用SLOW、θ←?、θ→ 来微调使左、右影像中的切割道成一直线。 6、按X〈、X 〉移动X轴，确定基线与切割道平行。 7、使用SLOW、、，微调整切割发线对准芯片切割道中央位置。 8、按INDEX、、，确定Y轴跳格设定正确。 9、CH1 对准后，须再按INDEX、及 ，按ENTER旋转至CH2 重复(5)~(8)步骤 10、CH2对准动作后，需再按INDEX、、。 11、按START/STOP开始切割。 12、(1)CH1、CH2 切割5~10刀(小讯号组件使用之芯片5刀停机检查) 后自动停机，机台同时发生警报响(按警报消除声，将芯片表面水滴使用气枪吹走，检查屏幕上切割状况，若无异可继续作业。 (2)若切割刀痕不佳，位置基准未重合，则需用切割状态屏幕下的F1(基线调整)，F5 (切割位置调整)及、来调整，并通知班长及RD协助处理。 13、切割完后，亦同样检查屏幕上切割状况。 14、连续按二次，关真空，取下芯片后用气枪将切割完之芯片表面的水分确实吹开，芯片表面不得有水残留以免芯片氧化。 15、切割完之芯片需依序置入Cassette内。 16、重复(2)~(15)直至批量完成。 17、每小时需执行测高一次。小讯号组件使用之芯片每切完一片即测高1次。 程序编写 五、不良切割状况排除 切割位置偏移 使用、上下调整基线的位置，然后按下 储存新设定，再按开始切割。 切割位置偏上，需使用往下調整 切割位置偏上，需使用往下調整 切割位置偏下，需使用往上調整 切割位置偏下，需使用往上調整 如果出现Y轴的最后移动方向必须指向后方的讯息 则