半导体划片操作.pptVIP

*Company Confidential 划片员工操作技术培训 目录 1.划片的目的 2.DAD321型划片机总介绍 3.划片流程及划片前的检查工作 4.开机操作步骤 5.机器的预热 6.操作面板各键的功能 7.测高功能（Setup） 8.DEVICE DATA 参数 9.切割的操作 10.划片过程中的校准 11.划片刀的更换 12.关机方法 13.安全操作说明 1.划片的目的 将连在一起的芯片分成单个芯片。 已贴膜的硅片 已划过的硅片 2.DAD321型划片机总介绍 载盘 监视器 急停按钮 电源开关 电源指示灯 BLADE冷却水流量计 SHOWER冷却水流量计 真空指示 设备运行状态指示灯 显微镜 操作面板 防水盖 气枪 亮度调整旋钮 维修开关 焦距调整钮 3.划片工序流程 3.1 划片刀 是否已安装好 如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装 划片前的检查工作 3.2 去离子水压力＞0.3MPa 3.4 活性剂 打开相应划片机的活性剂开关 3.3 去离子水电阻率: 0.5~2MΩ.cm 实际去离子水电阻率值 设定去离子水电阻率值 3.6 检查没有工具或异物在设备里. 3.5 压缩空气打开 打开压缩空气开关，并确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/C㎡。 4.开机操作步骤 打开主轴冷却水和切割水开关。（要求压力≧0.3MPa） 打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开。 旋转机器前面板上的钥匙开关到“ON”的位置。此时机器被打开 （操作面板上自“SETUP”指示灯到“C/TVAC”指示灯依次闪烁）， 并在30秒后显示器上将出现“DISCO”标记，然后进入主菜单。机器启动完毕。 注意: 关闭电源或按下急停按钮后,等待一分钟后才能重新启动设备。关闭电源前确认主轴已停转. 5.机器的预热 机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“System initial”键，对机器系统进行初始化。 大约30秒后，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置。 按操作面板上“F4”选好“DEVICE NO.”(划片程序) ，然后按“ENTER”键确认。 再按“EXIT”键返回主菜单。 按操作面板上“SPINDLE”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“DEVICE NO.”中设定的主轴转速。 （在执行此操作前，机器的防水盖必须关好。） 按操作面板上“CUT WATER”键，打开切割水。通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量 (1.2~2.0L/min)。 通过防水盖观察喷水是否正常。保持此状态2分钟，机器的预热完毕。 单一功能键 输入和编辑功能键 轴的移动键 备用键 操作键 6.操作面板各键的功能 操作面板由五部分构成。 单一功能键： 控制工作盘的真空系统的开启与关闭。 CHUCK TABLE VAC 手动控制切割水的开启与关闭。 CUT WATER 手动控制主轴旋转和停止。 SPINDLE 执行机器系统初始化操作。 SYSTEM INITIAL 转换不同的显示模式，为能在显示器上得到较合适的图形效果。 DISPLAY MODE 用来做内定方式的“SETUP” SET UP 输入和编辑功能键： 换挡键。按亮此键后，键盘上左下方的符号才能被使用。 SHIFT 用来减小基准线宽度键。 HAIR NARROW 用来增大基准线宽度键。 HAIR WIDE 按此键可直接进入“DEVICE DATA”清单界面，以便选择所需的“DEVICE DATA”。 DEVICE DATA 在操作界面中所使用的功能键。 F1~F10 将光标返回到界面的内定原点位置键。 HOME 光标移动键。 ∧ ∨ 退出当前被显示的界面且返回前一个界面。他也可被用于取消一个操作。 EXIT 输入确认键或执行功能键。 ENTER 光标移动到下一个位置。 清除键。 CE 输入正值和负值。 +/- 数字键和小数点 0~9，· 轴的移动键： θ轴的顺时针与逆时针转动键。 θ ，θ Z轴上，下移动键。此操作仅在“CONDITION”功能中才有效。 Z∧, Z∨ Y轴前，后移动键。 Y∧, Y∨ X轴左，右移动键。 X, X 按亮此键后，再按X轴、Y轴或θ它们将按照操作维护参数中设定的低速值移动。 SLOW 按亮此键后，再按X轴、Y轴或θ轴时，它们将按照“DEVICE DATA”中设定的步进值移动。 INDEX 备用键： 此键仅在某些设备选择特殊功能后才起作用。 OPTION 操作键： Z轴紧急制动键。按此键，Z轴升到最高点且X轴、Y轴、θ轴立刻停止运行，并发出报警声。 Z EM 此键用来开始或暂停机器的切割。 START/STOP 此键用来清除错误提示和消除报警声音。 ALARM CLE