金线生产工艺标准.pdf

Wire bonding 生产工艺标准 一、 目的： 建立基本的 wire bonding 标准，制定生产过程中产品合格／不 合格的判断标准。 二、 范围： 本标准只适用于金线球焊工艺。 三、 基本焊接条件： 热压超声波焊接只用于金线键合，所需的温度、压力、超声波 功率及时间视不同机型、不同衬底材料很大不同，具体应根据机型、 衬底材料特性科学设定。 四、 品质判断标准： 1） 球形标准，如图—1 所示： ① 球的直径： 以2.5φ-3.5φ为标准 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。 ② 球的厚度： 以0.5φ-1.5φ为标准，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。 ③ 球畸形： 焊线偏离焊球中心超过 1/2 φ为球畸形。 注：以上φ为金线直径，以下类同。 球的厚度：0．5φ-1．5φ 球的直径：2．5φ-3．5φ 图—1：球形标准 2 ） 线形标准： ① 线形不良： 线摆动以≤3 φ、S 形≤2 φ为标准，超过此标准为线形不良。线 形摆动如图—2 所示： 线形摆动：≤3 φ 图—2：线形摆动标准 ② 线受损： 以≤1/4 φ为标准，超过1/4 φ为线受损不可接受。 ③ 弧形标准： 晶粒边距金线垂直距离至少 1.5 φ，少于1.5 φ为线低；晶粒面距 线形最高不超过200um，如图—3 所示： 晶粒边距金线垂直距离至少 1.5 φ 弧度最高不超过200um 图—3：弧形标准 ④ 跪线： 如图—4 所示，圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线，不可 接受。标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度，如图 —3 所示。 跪线 图—4 ：跪线 3 ） 焊口标准： ① 焊口： 长为 0.8 φ—1.5φ，宽为 1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必须完整， 超出此规格范围为不可接受，如图—5 所示： 瓷咀印 width：1.5φ—2.5φ length：0.8φ—1.5φ 图—5：焊口标准 ② 线尾： 线尾长度必须≤1 φ，大于 1φ时为线尾长，不可接受。 ③ 虚焊、脱焊： 焊球与 die 面接触，焊口与 frame 表面接触，拉力测试为 0 时为 虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接表面接触时为脱焊。如图—6 所示： 脱焊 拉力为 0，虚焊 图—6 ：虚焊、脱焊 4) 位置标准： ① 走位： 球走位： 焊球须在 IC pad 位置内或恰好压在Pad 边上，超出pad 位置为球 走位。 焊口走位： 焊点须在 PCB 金手指内，焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。， Wedge IC Pad