电子工艺学第五章讲义.pptVIP

第五章 装配焊接及电 气连接工艺 1. 产品的装配过程是否合理，焊接质量是否可靠，对整机性能指标的影响是很大的。 2. 焊接操作，是考核电子装配技术工人的主要项目之一。 5.1 安 装 5.1.1 安装的基本要求 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 5.1.1.2 保证机械强度 5.1.1.3 保证传热要求 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 电气连接的通与断，是安装的核心。 通与断，不仅仅是在安装后简单地使用万用表测试的结果。 在安装的过程中要充分考虑各方面的因素。 要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，保证通者恒通、断者恒断。 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 5.1.1.2 保证机械强度 电子产品在使用过程中，不可避免地需要运输和搬动，会发生各种有意或无意的震动、冲击。 如果机械安装不够牢固，电气连接不够可靠，有可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。 5.1.1.2 保证机械强度 1. 自攻螺钉固定，用在受力不大的场合。 5.1.1.2 保证机械强度 2. 体积和重量较大的元器件（电容器），①要在器件与印制板之间垫入橡胶垫或塑料垫，②使用热熔性粘合剂将其粘在印制板上，③用一根固定导线穿过印制电路板，将元器件绑住。 5.1.1.3 保证传热要求 在安装中，必须考虑某些零部件在传热、电磁方面的要求，以采取相应的措施。 1.利用常用的散热器标准件 2.利用金属机壳 5.1.1.3 保证传热要求 1. 如果工作温度较高，应该使用云母垫片，低于100℃，可用聚酯薄膜作为垫片。 2. 在器件和散热器之间涂抹导热硅脂。 3. 穿过散热器和机壳的螺钉也要套上绝缘套。 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用 1. 接地和屏蔽的目的： ① 消除产品与外界的相互电磁干扰； ② 消除产品内部的相互电磁干扰。 5.1.2 集成电路的安装 5.1.2.1 B型封形式的安装 5.1.2.2 双列直插式集成电路的安装 5.1.2.3 功率器件的安装 5.1.2.1 B型封形式的安装 B型封装的集成电路一般有两种安装方法。 5.1.2.2 双列直插式（DIP）集成电路的安装 一般采用插座进行安装 也能直接焊在印制电铬板上。 直接插焊法可靠性高，成本低，但可更换性差。 插拔双列直插式集成电路要注意方法，从两端轮流撬起。 5.1.2.3 功率器件的安装 功率器件一般指消耗功率较大的器件，通常是指功率在1W以上的器件。 功率器件安装时都要配有相应的散热器。 实际安装可分为两种形式： ① 直接将器件和散热片用螺钉固定在印制板上； 优点：连线长度短，可靠性高；缺点：拆焊困难，不适合功率较大的器件。 ② 将器件和散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方。 优点：安装灵活便于散热；缺点：增加了连接导线 5.1.3 印制电路板上元器件的安装 分为卧式安装与立式安装两种方式。 在装配和焊接前，除事先做好对全部元器件的测试筛选以外，还要进行两项准备工作： ①检查元器件的可焊性 ②对元器件的引线进行整形，使之符合印制板上的安装 孔位。 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 5.1.3.2 元器件的插装 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 在安装前用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状，如图5-10 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 成形时为避免损坏元器件必须注意的两点： （1）引线弯曲半径不得小于引线直径的 2 倍； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少 2mm 以上。 5.1.3.2 元器件的插装 元器件的引线尽量短一些。在单面板上平行紧贴板面，在双面板上，离开板面约1~2mm。 插装元器件应注意的原则： 5.1.3.2 元器件的插装 （3）立式安装的元器件引脚需加绝缘套管； （4）先装配焊接那些比较耐热的元器件。 5.2 焊接技术 5.2.1 焊接分类与锡焊条件 5.2.2 焊接前的准备 5.2.3 手工烙铁焊接技术 5.2.4 焊点的质量及检查 5.2.5 手工焊接技巧 5.2.6 拆焊 5.2.7 电子工业生产中的焊接简介 5.2.1 焊接分类与锡焊条件