焊接技术应用及焊点优劣的评判标准.pptVIP

7. 拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。 集成块就可用专用工具，如：吸锡器。 吸锡电烙铁 吸锡器 （2）医用空心针头法? 医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印刷板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固，最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法，每个引脚做一遍，整块集成电路即能自动脱离印刷板，此方法简便易行。 （3）焊锡熔化吹气法 利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走，气流必须向下，这样可将焊锡及时排走，以免留在印刷板内留下隐患。 热风枪 热风拔焊台 芯片的拆卸方法举例 (1) 在芯片的两边脚上，上满焊锡 (2) 用电烙铁烙熔一边（2~3秒钟） (3) 再烙熔另一边（速度要快，不到1秒钟） (4) 用镊子轻拔芯片 (5) 也可以拔拉芯片 (6) 焊后处理用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。 8. 焊点的质量检查 （1）外观检查 １）外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。 ２）焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ３）表面有光泽且平滑。 ４）无裂纹、针孔、夹渣。 ５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线