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Thermal design for rackmount/wall-mount/pedestal chassis.
Thermal simulation through Flotherm.
Collaborate with ME/EE function teams to define the system thermal profile.
Collaborate with industrial leaders to provide component level solutions to fulfill the system needs.
Early thermal design to come up with cost-effective solutions for system.
Thermal validation tests in EVT and DVT stages.
Collaborations with companies with new technologies. ;16;Work out system thermal requirement base on thermal simulation result
Define system cooling methods such as natural convection, force convection, air cooling, heatpipe cooling…etc.
Select cooling fan to provide sufficient air flow, air pressure, and review ball bearing (MTBF concern) spec, acoustic limitation for system requirement.
Define heatsink material (copper or aluminum), fins numbers, dimension, kinds of fin (stacked fin, insert fin, crimped fin, skiving fin…)
Decide venting hole spec, venting ratio and location on chassis.
Design airflow d/quantity/path efficiency to optimize system cooling
Thermal solution cost estimation
Reduce temperature inside system and impedance
Define HDDs gap, chipset heatsink selection, PSU fan support system cooling issue..;Conduction
Convection
Radiation
Vaporization
;Define thermal sensor location to monitor the ambient temperature and base on it to setup BIOS/IPMI for controlling the system/cooler fan to Optimized Acoustic and Thermal Performance;Step1: Set thermocouples on main components CPU, Heatsink, NB, SB, ODD, HDD, PSU inlet/outlet and reference area to collect the data.;Step2: Run tests in thermal chamber base on test plan and utilize software (Maxpower, WinBench…) to stress the system @ 35~
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