硅材料功率半导体器件结终端技术的新发展.pdfVIP

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硅材料功率半导体器件结终端技术的新发展.pdf

第32 卷 第3 期 电 子 器 件 V ol. 32 No. 3 2009 年6 月 Chinese Journal Of Electron Devices Jun. 2009 * New Development of Junction Termination Techniques for

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