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BOM编写规范 目的： BOM的编写说明 内容： 包含整机BOM，机头BOM和备损主板BOM的结构以及三种BOM的典型案例（典型案例中BOM仅为说明BOM组成结构和原材料归属原则参考，不可作为组合单元中具体原材料的参考和引用） 引言： BOM（Biles of Material）－物料清单，是一个完整的构成一个产品或装配关系的结构列表，包含了构成该产品或装配关系结构和组成每一个成分（零件）的编码、描述、数量、单位等。它是物料需求计划、生产发料、成本核算的基础。也是制作生产（SAP)BOM的基础，财务按SAP BOM进行成本核算，物控按SAP BOM计划，采购按其采购下单，车间按其领料。现阶段关于BOM的结构和制作并没有一个规范文件，项目部在制作BOM时，效率低，出错率高，本文针对这种情况对BOM结构和内容做一份规范文件，以供项目部在制作BOM时参考。 正文： BOM相关原材料归属原则 原材料归属于组合单元的原则： 按材料属性 材料一般可以分为电子件（包括主板或LCD板上IC，电容，电阻，MIC等电子件），一般属于主板和LCD板，按键板等需要贴片的组合单元;结构件（机头中除去主板外的壳体，视窗，转轴，滑轨等结构物料），一般属于整机结构组合单元，包装件（说明书，彩盒等包装件以及座充，旅充等包装），一般属于包装组合单元　　 按生产工序 手机生产大体分为实装SMT，本体，包装三大工序。在SMT工序生产需要贴片的的原材料一般属于主板，LCD板，按键板等组合单元，在本体工序中使用的原材料一般属于整机结构组合单元；在包装工序中使用的原材料一般属于包装件组合单元 特殊情况 a、所有需要焊接在板上的电子件原材料需挂在主板，LCD板，按键板等板类组合单元中 在实际生产中因侧键FPC，音量键FPC等需要焊接在板上的原材料，因异型无法在SMT贴片焊接，需要在本体工序中手工焊接，但在BOM中仍属于板类组合单元；工艺会在根据设计BOM转换的生产BOM中把这些原材料转移到本体工序中 b、由BtoB连接器或其他连接器与主板相连的电子件原材料不属于板类组合单元，而属于整机结构组合单元 以LCD屏为例，需要焊接在LCD板上的LCD屏需要归属于LCD板组合单元，而以连接器相连接的LCD屏则归属于整机结构组合单元；另外以BtoB连接器和板连接的摄像组件，以POGOpin等触点式和板连接的speaker、马达等也不属于板类组合单元，而属于整机结构组合单元 c、电池后盖，塞类结构件原材料要根据具体工序来定所属组合单元 现在电池一般为内置电池，需要电池后盖来配合。此电池后盖应在包装车间使用，故归属于包装组合单元；塞类可分为镶嵌类和非镶嵌类，镶嵌类必须在本体整机装配时生产，应属于结构组合单元，非镶嵌类如需要在包装车间使用（如负担充电接口的连接器的连接器塞，包装车间在测试手机的充电性能时需要使用）则属于包装组合单元，否则，属于结构组合单元。 按公用性 挂在公用件下层的物料是与同系列机型不存在颜色区别的。非公用件下层的物料与同系列机型存在颜色区别 原材料归属原则如下图例： 序号 组合单元大类 组合单元名称 大概含义 所含原材料 原材料大类 工序位置 1 板类组合单元 LCD板组合单元 LCD板上的原材料 电子件 实装 2 按键板组合单元 按键板上的原材料 3 主板未写软件组合单元 下层挂的一般为实装贴片电容电阻，还有些焊接在主板上面的物料 如麦克，IC等 4 主板已写软件组合单元 包含主板未写软件组合单元 5 结构类组合单元 上盖(滑盖)公用件组合单元 装配手机上盖且与同系列机型没有颜色差异的的原材料 如转轴、螺钉、双面胶等 结构件 本体 6 上盖(滑盖)非公用件组合单元 装配手机上盖且与同系列机型存在颜色差异的原材料 如：面壳、面壳支架，孔塞等 7 整机装配公用件 指装配主机用到的物料 如：防水贴纸、保护膜、摄像头等 8 整机装配非公用件 是指装配主机用到与同系列机型存在颜色差异的物料 如后壳、孔塞、按键等 9 包装类组合单元 配套包装公用件 是指除了机头外的所有没有颜色区别的包装物料 如：电池、旅充、座充、说明书、卡通箱、耳机等 包装件 包装 10 配套包装非公用件 是除了机头外的且有颜色区别的包装物料 如颜色标贴等 11 非配套包装公用件 贴在机头上的一些没有颜色区分的物料 如：3C标贴、视窗保护膜、入网证，保修标贴等 12 非配套包装非公用件 如包装用的机头用的电池外壳、射频孔塞等