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受理号:
认定号:
集成电路生产企业认定申请表
申报单位(签章):
认 定 机 构:
申 报 日 期:
中国半导体行业协会制
2007年
填 表 须 知
一、 凡符合《集成电路生产企业认定实施细则》中规定的认定条件、并向认定机构提出申请的企业,均须如实填报本申请表。
二、申报企业应按中国半导体行业协会统一制作的表格,使用计算机填写(word文档格式),先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会审查,初审同意后,盖单位公章并和其余应提交材料一起装订成册,一式两份,通过邮局快递(EMS)给中国半导体行业协会。
三、 企业名称、主管税务所名称应填写全称。
四、 表中选取项目请在□中划√,要求排序的项目请在□中填写所排序号。
五、申报材料应真实有效,表中要求签章的地方,须加盖公章,复印无效。
六、申报企业上年度经营情况,其中美元、欧元等外币,以上年度末汇率换算成人民币,无数据项填写零。企业总收入=内销+出口=自有产品销售收入+接受委托加工收入+(非IC营业收入,如销售非IC产品收入、国家项目开发费等)。如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。
一、申报企业概况
企业名称(中文)
企业名称(英文)
注册地址
邮政编码
联系地址
邮政编码
企业网址
联系人
电子邮件
法定代表人
电话
身份证号
企业负责人
电话
传真
联系人
电话
传真
联系人手机
企业主管单位
企业注册日期
所在高新技术园
区或软件园区
企业注册资金(万元)
工商注册号
企业性质
□国有 □外资 □中外合资 □股份制 □上市公司 □民营 □其他(请在□内打√)
高新技术企业
认定日期
高新技术企业
证书号
企业主管税务所
(国税)
税务登记证号
企业主管税务所
(地税)
税务登记证号
主要股东及
持股情况
持股金额
(万元)
新增股金
(万元)
持股比例
持股比例
持股金额
(万元)
新增股金
(万元)
持股比例
持股比例
持股金额
(万元)
新增股金
(万元)
持股比例
持股比例
持股金额
(万元)
新增股金
(万元)
持股比例
持股比例
二、申报企业主要业务及产品(请在□内打√,其它请详细说明)
企业类型
□集成电路芯片制造 □集成电路封装 □集成电路测试 □硅材料(单晶、多晶) □专用设备仪器
□专用材料
主要业务
□集成电路芯片制造
□自有集成电路芯片制造 □代工集成电路芯片制造 □自有加代工集成电路芯片制造
工艺特征尺寸 □≧2μm □ 0.8μm □ 0.5μm □ 0.35μm □ 0.25μm □ 0.18μm
□ 0.13μm □≤90nm
硅片直径 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □
产品类型 微器件:□ CPU □ MCU □ DSP 存储器:□ DRAM □ SRAM □ E2PROM □ FLASH
□逻辑电路 □模拟电路 □数模混合 □光电器件 □敏感器电路 □其它
集成电路芯片制造收入占企业总收入的百分比______。
□集成电路封装
封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □ 其它
集成电路封装收入占企业总收入的百分比_____。
□集成电路测试
中测圆片直径 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □
成测封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □ 其它
集成电路测试收入占企业总收入的百分比_______。
□硅单晶材料(包括棒材、硅片、外延片) □硅多晶 □电子级 □太阳能级
直径 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □
集成电路用的硅单晶材料销售额占企业总收入的百分比_____。
□专用材料(单晶硅以外的集成电路专用材料如砷化镓、化工及封装材料等)
专用材料名称、主要技术指标、产品技术水平(国际、国内水平状况)、用途等。
专用材料销售额占企业总收入的百分比_____。
□专用设备仪器
设备仪器名称、主要技术指标、产品技术水平(国际、国
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