印制线路板评估方法研究.pdfVIP

上海交通大学工程硕士论文 摘 要 字化衡量 PCB 工厂制程能力、质量及生产可靠性的手段，但所需 硬件较为苛刻，无法广泛使用。 因此，为了更好地适应未来发展趋势，本文针对PCB 工厂 亟需一种方便快捷的方法，以客观评估线路板制造的制程能力、 质量和生产可靠性。同时，为了横向比较不同工厂的能力，纵向 比较同一工厂在不同时间的能力，评估结果应可量化等分析方法 进行了研究。 本文首先深入研究了现有 PCB 工厂中常用的印制线路板测试 方法，如用于测试 PCB 上铜导线构成线路的通断情况的电测试； 用于测量 PCB 上传输线特性阻抗的阻抗测试法；用于测试 PCB 在 电子产品的生命周期中的可靠性的HATS 测试；用于评估离子迁移 风险的 CAF （Conductive Anodic Filaments）测试等，对其所需 要的硬件条件进行了分析，系统地掌握了这些测试所运用的研究 分析方法，详细研究了其产生的数据及类型，并对其中的数理基 础进行了分析。 在对现有可行的测试方法及对行业标准规范要求研究基础 上，本文提出了一种基于 PCQR2 原理的 PCB 板综合评估方法，以 此来评价印制线路板制程能力、质量和生产可靠性。这个评估方 法主要是围绕一种特定设计的测试板及其对应的测试方法和数据 处理方法进行的。本文应用模块化设计方法，根据不同测试需求 设计了不同功能测试模块，并将其复合于同一测试板上，其中包 II 万方数据 上海交通大学工程硕士论文 摘 要 括线宽/间距测试模块、导通孔测试模块、阻焊对位测试模块、阻 抗测试模块、可靠性测试模块和 CAF 测试模块。为了保证该测试 板可以如实的表现工厂的实际情况，该测试板在严格遵守一系列 要求前提下在 PCB 工厂中制造，并在 PCB 厂内对该测试板进行相 应的测试，收集所得数据并导入相应程序，程序会自动将电阻、 开短路等指标转换为相应线宽、铜厚、阻抗等的应变量，从而表 征 PCB 工厂的制程能力、质量与可靠性，导出相应报告。该评估 方法经实际应用，在节省了各工序独立制板中时间损耗及人力物 力开销的同时，大大提高了结论的客观性与可重复性。 本文在上述理论的基础上，在 T 集团下属的两家工厂进行了 验证。对比本文设计的 PCB 板综合评估方法和目前使用的评估方 法，新的评估方法可以明显缩短印制线路板评估时间、降低评估 成本、提高评估的全面性、客观性，并具有监控 PCB 生产过程中 的变化和预测产品的质量的新功能。 综上所述，本文设计的 PCB 板综合评估方法具有完整的理论 基础，对硬件要求低，操作便捷，同时节省时间、人力、物力， 经济效应良好。通过实际工厂论证，评估方法本身可行性强，但 数据收集部分仍需人工处理，存在改进空间。因此，后续计划制 作专用数据收集和分析软件，只需与测试设备连线，可以实时获 得测试结果，并生成分析报告，以优化评估的实用性。 关键词： 制程能力，质量和可靠性，线路板制造，评估方法 III 万方数据 上海交通大学工程硕士论文