水冷散热模组和热管散热模组在致冷晶片应用.ppt

水冷散熱模組與熱管散熱模組在致冷晶片之應用 研究同學 曾博群 邱偉豪 蕭伯翰 摘要 致冷晶片在通電後，由於電化學效應，會使上下兩端產生溫差 晶片溫差有一定限制（約等於60?C） 本實驗利用水冷模組及熱管模組在熱端散熱，達到降低冷端溫度的效果 藉由21X感測器探討兩個模組散熱效果的差異，也透過改變材料及晶片組合方式，達到晶片的最低溫。 金字塔型致冷晶片 金字塔型致冷晶片亦即將晶片從大到小依序作排列，如此排列，上面一片的冷端才能完全吸收下面一片熱端的熱量,達到良好的致冷效果，若不做如此排列熱端熱量將會倒流回冷端。 使用器材 致冷晶片大（50*50*4.8）mm x1 致冷晶片中（40*40*4）mm x1 致冷晶片小（30*30*4）mm x1 水冷散熱模組 x1 熱管散熱模組 x1 21X記錄器 x1 熱電偶溫度感測器 x1 冷卻液 x1 超導散熱膏 x1 電源供應器 x1 水冷散熱模組 熱管散熱模組 21X記錄器與熱電偶溫度感測器 冷卻液 NT$600@2007/10 超導散熱膏 NT$125@2007/10 Cooler Master NT$199@2007/10 實驗結果 致冷晶片(大)改良前熱管VS水冷溫度曲線圖 改良後熱管VS水冷用於致冷晶片(大)溫度曲線圖 水冷模組應用於致冷晶片(大) (中) (小) 溫度曲線圖 熱管模組(室溫27?C）應用於致冷晶片(大)(中)(小) 溫度曲線圖 金字塔型致冷晶片(大+中)熱管散熱之低溫側溫度曲線 水冷與熱管模組（室溫27?C）應用於金字塔型致冷晶片(大+小)溫度曲線圖 結果探討 水冷及熱管模組散熱效果有何不同? 改良前和改良後有何差別? 致冷晶片的大小和溫度曲線有什麼關係? 金字塔型致冷晶片(大+中)為何崩潰? 金字塔型致冷晶片(大+小)為何可以達到最低溫? * * 熱端 冷端 500 cc 容量 580 g 淨重 藍 顏色 防凍劑、防腐劑、純水 成份 SilverStone Thermal Fluid 3 g 淨重 76 CPS 黏度值 0.001 % 蒸發量 -50 ~ 240 ?C 工作溫度範圍 2.5 比重 0.195 ?C-in/W 熱阻抗 8.9 W/m/?C 熱傳導率 銀灰色 顏色 3 g 淨重 1400 P 黏度值 0.35 % 蒸發量 -50 ~ 240 ?C 工作溫度範圍 2.63 g/cm3 密度 0.02 ?C-in/W 熱阻抗 4.5 W/m/?C 熱傳導率 銀灰色 顏色