SMT工艺要求_PCB元器件焊盘设计说明书.pptVIP

* 2.8.6.2 QFP IC PAD设计 根据常规QFP找到相应焊盘设计要求。 计算方法：根据规格书尺寸L=0.45~0.75mm ;故取0.6mm 依据IPC焊接要求JT=0.29~0.5mm, 故取0.4mm； JH=0.29~0.65 故取0. 3mm； 计算IC引脚焊盘长度:按照IPC标准要求Y=JT+JH+L=1.15~1.45mm 故取IC引脚焊盘长度Y=1.3mm。 根据规格书QFP引脚宽度尺寸b=0. 13~0. 23mm ，中间值b=0.16mm。 考虑物料机器贴装误差±0.1mm所以取IC引脚焊盘宽度尺寸：X=0.18mm 根据规格书尺寸E=D=16mm,所以焊盘设计中Z=16+2*JT=16.8mm G=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm； C=Z-Y=15.5mm； E=0.4mm； D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm * 2.8.6.3 SOT IC PAD设计 常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,可以保证良好的焊点 * * 2.8.6.4 SOP IC PAD设计 常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,L2＝1.3可以保证良好的焊点 * 2.8.6.5 SOJ PLCC IC PAD设计 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 工艺改善是持续改善的过程，PCB元件焊盘的设计除了符合国际准外，更应适应生产工厂的制造能力，机器设备状况，制程能力，两者结合才能做出良品高，返修少，客诉少的真正意义上的合格产品。 谢 谢！ 放映结束 感谢各位批评指导！ 让我们共同进步 * * SMT工艺要求 PCB元器件焊盘设计篇 整理：李瀚林 审核：郭鹏飞 深圳市华莱视电子有限公司 * 1 SMT车间贴片工艺的介绍 主 要 内 容 适合SMT生产的PCB设计要求 2 * SMT车间贴片工艺的介绍 * 1.0 SMT车间贴片工艺的介绍 1.1. 生产流程 印刷机 贴片机 再流焊焊接炉 * 1.2. 锡浆印刷工序 1.2.1. 此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成； 1.2.2. 锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷 到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 　　　 实现对电子元器件的焊接； 锡浆印刷机 * 1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 　　　 构成； 1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 　　　 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 　　　 过再流焊来实现对电子元器件的焊接； 1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 　　　 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 　　　 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件． 1.3. 元器件贴装工序 元件贴装机 * 1.4. 再流焊焊接工位 1.4.1. 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4.2. 电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经 　　　　过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊　 　　　　接； 1.4.3. 再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式. 再流焊焊接炉 * PCB元器件烤盘设计要求 * 2.0. PCB设计要求 2.1. PCB外形尺寸的要求 2.1.1.PCB外形尺寸的要求： PCB最大范围： 330*250mm PCB最大范围： 50*50mm 在PCB设计时可在机器贴装的最大范围内考虑拼板设计，这样可以提高生产效率 * 2.1.2.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25 F1.2mm G 0.5mm B=50~330mm A=50~