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10.3、合金材料中杂质扩散研究 金属材料的许多性质，如腐蚀、氧化、应力、疲劳、磨损、脆性、粘着、形变、摩擦等，不但与金属的表面形貌有关，也同表面组成，以及吸附、分凝、扩散等表面现象有关，跟金属晶界和界面情况有关。 AES和XPS是这方面的一个有力的分析工具。 大多数研究关注于金属基体内元素的扩散。 AES用于研究结构钢晶界偏析和脆断问题。 AES和XPS用于产品工艺质量控制。 表面层的物质迁移 表面层物质迁移包括：①表面杂质的热脱附、反应生成物的蒸发；②表面杂质的表面扩散；③体内向表面的扩散和析出。 【例】高温不锈钢表面杂质硫的析出在550℃附近变得显著 【例】硅–金系统的低温迁移 合金的表面组分 【如】不锈钢表面上Cr的富集。 晶界偏析 材料的许多机械性质和腐蚀现象都与晶界化学有关，晶界断裂就是最明显的例子。结构钢的脆裂是在奥氏体晶界形成前，基体材料中微量杂质元素（P、S、Si 、Sn等）聚集造成的。晶界偏析物分布大小约为100mm。AES很成功地用于研究许多钢和铁基合金脆断时晶界偏析的杂质。 10.4、微电子器件失效分析 电子能谱可对半导体材料和工艺过程进行有效的质量控制和分析，注入和扩散分析，因为表面和界面的性质对器件性能有很大影响。 AES和XPS 可用于分析研究半导体器件，欧姆接触和肖特基势垒二级管中金属/半导体结的组分、结构和界面化学等，进行质量控制，工艺分析和器件