镀铜工艺流程说明.pptVIP

Beijing 电镀定义: 电镀(electroplating)是--电沉积的过程(electrodepos- ition process)， 是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于物体表面上， 其目的是改变物体表面状态、特性、尺寸等。 电镀目的： 孔内镀铜，导通电路 基板（标准式样） 　　板厚1.0mm／通孔径0.30mm 　 激光孔径100-120um／深60-70um 　　要求镀铜厚度　　孔内13μm FVSS基板 　　激光孔径75um／深60-70um 要求镀铜厚度　　凹陷量20um以下 基板镀孔式样 化学镀铜工程 电镀铜 清洗 预浸 弱蚀刻 活化 还原 化学镀铜 电镀铜工程 Cleaner 酸浸渍 流程 溶胀 去钻污 中和 PNP1#线 PNP2#线 化学铜后 电镀铜后 目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。 药液：溶胀液、NaOH 反应： 环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。 其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解。 根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树脂有一定的溶解性。 因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。 因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。 溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高