开关电源生产流程简介.pptVIP

PC電源生產流程 PC 電源生產流程 一. 自動插件(AI/RI): 定義: AI-臥式零件自動植件 RI-立式零件自動植件 PC電源生產流程 二. SMT(A): 定義: 針對SMD封裝材料部份,進行自動植件 PC電源生產流程 三. 前置加工(A): 定義: 針對原材料部份,按要求進行切腳,整形,焊接,貼絕緣膠帶,鎖附電晶體於散熱片等,為后續制程做準備. PC電源生產流程 四. 插件: 定義: 將原材料根據料號,插件位置等要求,按照MOI要求插入PCB相對應位置. PC電源生產流程 五. 補焊: (過錫爐) 定義: 將插好零器件的PCB通過導軌經過錫爐,進行焊接,將零器件焊接於PCB,此時即組成線路. 錫溫一般設定為260+/-5℃ PC電源生產流程 五. 補焊: (剪腳,補焊,檢查) 定義: 過完錫爐的PCB(半成品)依次進行以下幾個動作: a.剪腳: 剪掉超過規定的零件 引腳部份. b.補焊: 對過爐后形成的焊錫 短路,空焊,掉件等進 行修補. c.錫面零件面檢查: 補焊完成 后需進行100%檢查, 是否有遺漏如空焊,短 路,掉件等不良. PC電源生產流程 五. 補焊: (ICT Test) 定義: 針對補焊完成的半成品,進行靜態電性測試. ICT全稱: In Circuit Tester 在線測試儀. 是一大堆高级电表的组合.电表 能测到,ICT就能测到,电表测不 到,ICT可能也测不到. 儀器型號: TRI-518F 功能:能准確地量測電路板上的電阻器, 電容器,電感器,二極體,電晶體,和 積體電路等零件,諸如線路短路, 斷路,缺件,錯件,零件不良或插裝 不良等. PC電源生產流程 五. 補焊: (Initial Test) 定義: ICT測試后的第一站,它的主要功能是對產品的第一次電性測試,彌補 ICT測試中不足,減少后段不良及初調作業,可以及時發現問題,減少不必要的浪費. INI-1 Test全稱: Initial Test 初測. 儀器型號: 日耀SM-8800 主要測試內容: 輸出電壓,電流, 輸入電流 及短路保護測試等功能. PC電源生產流程 六: 組裝: 定義: 將半成品通過一系列流程作業,組裝成成品. a.焊AC座: 將AC座插於PCB並焊接. b.去板邊: 將多連板半成品去板邊后分成單板. c.點膠: 按指定位置點膠固定零器件,防止鬆動. d.裝馬口鐵: 將馬口鐵組裝於半成品並焊接. e.裝上下蓋: 組裝產品上下蓋后,便是電源成品. PC電源生產流程 六 組裝: (PRE B/I Test) 定義: 組裝好的成品進行通市電測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品流入一下站.並及時做改善. PC電源生產流程 六 組裝: (Hi-pot-1 Test) 定義: 組裝好的成品進行第一次Hi-pot測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品流入一下站.並及時做改善. Hi-pot Test: 耐壓測試. 儀器型號: 華儀 7440 功 能: 可測試產品的絕緣電阻,接地 電阻,泄漏電流. PC電源生產流程 七 包裝: (B/I Test) 定義: 針對組裝OK的成品進行溫升測試(老化測試),檢測零器件組裝成線路后長時間通電測試是否會有異常. 一般測試條件: AC in: AC 110V OR220V/50Hz Load: Full Load的80%. 測試時間: 2小時.期間有25分鐘開 機時間,5分鐘關機時間, 5分鐘關機時間內又有 25s開機時間,5s關機時間 ,持續對產品做衝擊測試. 測試溫度: