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第六章：作业流程 1.签核文件。 审核人员---需建立《审核资料点检一览表》--针对每一项规范内容进行点检审核。 增加资料点检的质量，资料的准确性。 2.新开发案 在新开发案前期，有一份《客户需求调查表》，针对每一项的内容与客户确认清楚 避免开模后与客户需求不致，需改模。 3.产品承认 前期新模送样，若厂商送样NG，需厂商提供8D改善报告； 前期送样承认，厂商需提供水口与良品一并承认。 4.新产品导入 前模新产品导入，试超音波时，要求厂商一并参与； 厂商并且需提供FAI/重点尺寸CPK。  3.五金PIN 弹片 3.1五金PIN设计 3.1.3 焊线PIN设计： 此尺寸是影响 弹片可靠度的 重要因素 此处冲压张开的 厚度为0.3-0.5 过厚过薄均易破裂 此处冲压闭合的 重要尺寸 3.五金PIN 弹片 3.1五金PIN设计 3.1.4 冲压PIN设计： 此处需有斜度导入弹片。 底部的尺寸=弹片孔尺寸 3.五金PIN 弹片 3.1.5旋铆PIN设计： 3.1五金PIN设计 3.五金PIN 弹片 3.2五金弹片设计 3.2.1梅花扣冲压式弹片设计： 此角度为导向 组装后的 可靠度 弹片孔与PIN尾组装的干涉。 至少要在0.5以上 圆/方PIN 3.五金PIN 弹片 3.2五金弹片设计 3.2.2旋铆式弹片设计： 扁PIN 3.五金PIN 弹片 3.2五金弹片设计 3.2.2旋铆式弹片设计： 热熔孔与弹片孔的配合 间隙为单边0.1MM。 3.五金PIN 弹片 3.2五金弹片设计 3.2.3热熔式弹片设计： 4.CASE基本结构设计 4.1上下盖组装部份 4.1.1超音波水线设计： 普通常见的类型 推荐类型 0.15-0.20 Before After 超音模要 包住产品 0.50Min 45 ° 2.0 0.8 以上 0.05 0.4 4.CASE基本结构设计 4.1上下盖组装部份 4.1.1超音波水线设计： 4.CASE基本结构设计 4.1上下盖组装部份 4.1.2.卡扣结构的设计 类型A 类型B 扣位设计重点是配合间隙 及扣位强度。一般间隙为 0.05~0.10mm 扣位加强骨位 C角至少0.3 支撑骨位必须做。 拔模0.3 厚度不超过0.75*胶厚 螺丝柱边缘与产品内避的距离 至少2.5mm以上 内部不 用拔模 火山口结构不能少 4.CASE基本结构设计 4.1上下盖组装部份 4.1.3.锁螺丝结构的设计 BOSS柱 壁厚要均匀 并且内部需做2度以上拔模 2度 1度 4.CASE基本结构设计 4.1上下盖组装部份 4.1.3.锁螺丝结构的设计 螺丝孔 4.CASE基本结构设计 4.2 PCB组装部份 4.2.1立式PCB配合组装结构 分型面下1MM 口部倒C角 1度拔模 两内侧0度 0.5度拔模 卡槽宽度与PCB 的配合间隙为 0.1mm 4.CASE基本结构设计 4.2 PCB组装部份 4.2.2 卧式PCB配合组装结构 立式 立式 卧式 4.CASE基本结构设计 4.2 PCB组装部份 4.2.3PCB紧固结构 2.Case上下蓋與Socket兩側面 單邊的配合間隙要求≥0.1mm 1.设计Socket高度时， 要考量美工边高度 3.为更好固定Socket ， Socket的卡槽宽度 等于上下盖的卡条 底部厚度 4. 为了固定Socket， 亦有设计将Socket固定在PCB板上 4.CASE基本结构设计 4.3 输入输出部份 4.3.1输入配合组装结构 1). Case S/R卡口高/宽度:卡口与线材的高度/宽度配合间隙为单边0.1mm 　　(卡口高度要算上美工缝压合后的高度) 2). Case S/R卡口厚度:卡口与线材的卡槽配合间隙为单边0.1mm 建议不要 选用此种 结构。压 合后线材 会转动 选用此种结构 4.CASE基本结构设计 4.3 输入输出部份 4.3.2 输出配合组装结构 设计中尽可能保持3圆角+1 C角 槽底可省光或2A细纹 首选2A细纹 4.CASE基本结构设计 4.4 铭板槽部份 4.4.1 镭雕产品 设计中尽可能保持3圆角+1 C角，能方便铭牌的粘贴，并能 防止铭牌粘贴方向不一致的不良 槽底可省光或2A细纹 铭板槽与铭板配合的间隙为≥0.5mm 4.CASE基本结构设计 4.4 铭板