半导体厂消防设施安全基准.pdf

半导体厂消防设施安全基准(建议草案) 适 用 范 围 引 用 标 准 及 说 明 目的：本基准旨在提供半导体制造厂之制程区本基准草案主要是 及支持区消防设施之安全规范。危害物 根 据 UFC Article (HPM) 的储存、运送和使用应以本规范 51 的内容，并参酌 为依归。相关的消防安全设施和系统必 我国消防法、NFPA 须随时维持在可使用的状态。 318 、 FM Loss Prevention Data 、 及 SEMI S-2 Doc. 2697 等 资 料 编 写 而成。 名词解释：  制程区(Fabrication area)  危 害 物 (Hazardous Production Material ； HPM)  危害物易燃性液体(HPM Flammable Liquid)  危害物储存场所(HPM Storage Room)  紧急紧报系统(Emergency Alarm System)  防灾中心(Emergency Control Station)  服务走道(Service Corridor)  制程设备(Workstation)  闪点(Flash point)  沸点(Boiling point) 1.半导体厂火灾之预防 我国消防法 1.1 通则 :尽量减少火源与可燃物接触的机 会。 1.2 火源管制 : 1.2.1 一般火气：严禁吸烟，使用火柴、打 火机 1.2.2 作业用热源：不使用直接燃烧气体进 行加热干燥，应采用热媒间接加热方 式。 1.2.3 临时动火：应在责任者之充分监督下 才准使用。 1.2.4 电气设备：密闭室内使用防爆型以外 之电气设备时，不得使用会发生可燃 性蒸气之溶剂。若无法避免，即使在 电源切断时，应须进行充分换气作业。 1.2.5 静电：讲求抑制静电发生及防止带电 之方法。 1.3 可燃物之管制： 1.3.1 周围之不燃化 :钢瓶、容器储存场所， 应采耐火构造，并与其它建筑物隔离， 并尽可能避免可燃物之进入。排气系统 之风管，应使用不燃材料；但一般所称 难燃材料（耐燃三级），在长时间火焰 耐燃三级系由中国 作用下仍会引燃，故排气风管不得使用 国家标准 CNS6532 该种材质。排放管内之沉积物，应定期 所规范者。 检查排放及清洗。 1.3.2 气体漏泄之防止 : 由于不可能完全不使 气体漏泄，故重点在于万一漏泄发生 时，如何防止起火或产生滞留爆炸。 1.3.3 可燃性液体泄漏防止： A. 使用密闭容器 B. 配管之使用：可燃性液体之处理场所 应设置于与贮存处所或作业场所有 别之安全场所，再使用配管将制程所 需必要的最小量送入制程区。 C. 泄漏之局限化：作业场所之楼地板应 为液体不会浸透之构造，并有适度之 坡度或排液沟。处理槽应设于安全位 置。 1.3.4 爆炸性混合气体形成之防止(换气) ：引 火点( 闪点) 在周围最高温度以上之可 燃性液体，可