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电子工艺概述 2010级 自动化 陈盖润 唐伟轩 姚军艇 电子工艺历史回顾 电子工艺的组成 发展历程 电子工艺的发展基本可分为四代： 电子管时代 晶体管时代和集成电路时代 大规模集成电路时代 系统极（超大规模）集成电路时代 电子管时代 应用导线直连技术的 电子管时代虽然很原始， 但却开电子工艺之先河， 在人类社会发展中具有 划时代的意义。 晶体管时代 1947年，世界著名的贝尔实验室研制出了第一个半导体三极管，也 就是晶体管。?晶体管既能代替电子管工作，又能消除电子管的所有缺点，它没有玻璃 管壳，不需要真空，体积很小，生产成本很低，它的寿命比电子管长得多。 因此，晶体管问世后，立即得到了迅速发展并且代替了电子管的位置。现在， 我们日常生活中已经到处可见它的踪影。 晶体管时代 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路? ，42年之后，他因为当年伟大的发明登上了诺贝尔物理学奖的领奖台。 其实，无论是晶体管还是集成电路，他们都属于在印制电路板上通孔安装方式，然而表面组装技术却将人类带入了数字时代。 而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。 电子工艺的发展趋势 潮流一：技术的融合与交汇 电