第5章--电镀及化学镀.pptVIP

5.1 电镀 金属还原的基本条件和可能性 （5）影响电镀层质量的基本因素 ①镀层金属的本性 ②镀液 各种成分及浓度 ③电镀规范 电流密度、波形、温度及搅拌等 ④pH值及析氢 ⑤基体金属及表面质量 ⑥前处理 精整和清理→洁净、活性的晶体表面 5.2 合金电镀 电镀合金始于1835～1845年。 20世纪20年代起还很少应用于工业。 目前230多种电镀合金体系，应用约有30余种 例：黄铜,白铜,Zn-Sn,Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-Co Ni-Sn, Cu-Sn-Zn （1）合金共沉积的条件 ①两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。 ②共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。 （2）实现共沉积的方法 ① 改变镀液中金属离子的浓度比 增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属离子浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。 ② 采用适当的配合剂 使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效方法。 ③ 采用特定的添加剂 某种添加剂可能对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。 （3）合金电镀的特点 5.3 复合镀 5.4 电刷镀 （1）原理与特点 （2）电刷镀设备 （3）刷镀溶液 2)刷镀溶液的特性 ① 金属离子的含量较高。 ② 镀液的温度范围比较宽。 ③ 镀液的性质比较稳定。