高频电路板叠层创新设计.pptxVIP

《电路设计与制版》;第4章 高频电路板的叠层设计;一、基板材料; FR-4?A2级覆铜板：此等级满足一般工业电子产品的需要。有很好的价格性能比。用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。 ? FR-4?A3级覆铜板：用于家电行业、普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）及电脑周边产品。特点: 在性能满足要求前提下，价格极具竞争优势。 FR-4 A4级覆铜板： 低端材料。价格最具竞争性，性能价格比相当出色。 FR-4 B级覆铜板：质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mm×200mm的产品。价格最为低廉，注意选择使用。;2）高频板材 用于频率超过300MHz的电路板 特点：其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高 应用：用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 价格：高昂，通常每平方厘米价格在1.8左右，约合每平米1.8万元;二、多层电路板的叠层设计;2、采用多层电路板的原因 1）随着BGA封装元器件的出现，使用多层电路板才能把BGA封装元器件管脚的连线拉出 2）多层电路板中，两个距离很近的参考层形成板间电容，具有很好的去耦作用，使电源非常稳定 3）回路面积最小 当接收端的返回电流，流过位于走线下方的参考层时，回路面积最小 4）为了减小串扰 走线有参考层时，能够减小串扰 5）减小走线的辐射 带状线两边都有金属平面层，其电磁辐射比微带线的电磁辐射小;3、多层电路板的设计原则;1）多层电路板; 第3层和第9层不能作为布线组合：否则返回电流会从第4层、第6层、第8层上通过，显然回路面积太大;（5）布线方向 同一个信号层，大部分布线的方向一致，和相邻信号层的布线方向垂直 例如：第3、7层设置为东西方向；第5、9层设置为南北方向;2）六层板;3）四层板;四层板的另外一种方案：;三、20H规则;四层电路板中使用20H规则：;四、电容的使用;旁路（Bypassing）作用： 滤除电路中不需要的高频噪声 储能作用： 电子元器件的输出由高电平变为低电平，或由低电平变为高电平时，消耗的电流会发生突变，从而使电源线的电压产生波动 使用大容量电容器，保持电压稳定 例如：铝电解电容;2、电容的谐振频率;电容的阻抗：;理想电容的阻抗是随着频率的升高降低，而实际电容的阻抗分为3个区域：;电容的谐振频率： 由等效串联电感（ESL）Ls 和静电容C 共同决定 电容值或电感值越大，则谐振频率越低，也就是电容的高频滤波效果越差。 等效串联电感ESL： 此参数除了与电容器的种类有关外，电容的引线长度越长，则电感越大，电容的谐振频率越低。 高频电路中：要使电容器的引线尽量短。 使用表贴式封装电容，不使用插针式封装 封装越小，电容的尺寸越小，谐振频率越高;陶瓷电容的自谐振频率： 通孔插针式封装0.25inch引线类型、表贴式封装类型;通孔插针式封装电容的自谐振频率：;常见电容的主要特性;3、电源层和地层之间的板间电容;实际的板间电容： 由于有过孔、插针式焊盘，实际的板间电容小于这个公式 板间电容的谐振频率： 一般为200 ~ 400MHz;五、电路的接地方式;2）并联单点接地;2、多点接地;第4章 高频电路板的叠层设计 总结;作业： 1. 高频、电磁干扰、电磁兼容的???义 2. 回路面积的定义是什么， 电流的返回路径有哪几种？ 3. 微带线和带状线的区别是什么？ 4. 上冲、下冲、振铃现象具体指什么？ 5. 减小传输线反射的端接技术有哪些？详细说明 6. 3W布线原则的具体规定是什么？;第4章 结束