微电子芯片封装第二讲.pptVIP

浙大微电子 （共68页） 狭义：芯片级 IC Packaging 广义：芯片级+系统级：封装工程 Past Bulky components Bulky systems 桂林电子科技大学职业技术学院 集成电路芯片封装技术 1、集成电路芯片封装与微电子封装 课程引入与主要内容 2、芯片封装技术涉及领域及功能 3、封装技术层次与分类 微电子封装技术=集成电路芯片封装技术 封装技术的概念 微电子封装：A Bridge from IC to System Board IC 微电子封装的概念 电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 Wafer Package Single IC SMA/PCBA Electronic Equipment 微电子封装过程=电子整机制作流程 芯片封装涉及的技术领域 ?? 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 封装涉及的技术领域 微电子封装的功能 1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗 2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路 3