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图3.37 光学定位基准图形及在印制板上的设置 * 光学定位基准点主要有两个作用： ① 在SMT生产中，锡膏印刷机、贴片机都会以MARK点为基准，计算印刷锡膏焊盘的位置或贴装元件的位置，光学基准点为设备提供工作时的公共测量依据。对于SMT设备来说，没有MARK点就无法准确定位。另外，BGA以及一些引脚密集的器件，在贴装时还要根据专用的MARK点再一次精确定位。 ② 识别产品的种类。 * 图3.38 印制板拼板的V形槽和邮票孔 * 3.6.2 SMT印制板上元器件的布局与放置 ⑴ 元器件在印制板上尽可能均匀排放，避免轻重不均。离板边3mm内不能布线，离边5mm内不能放置元器件。 ⑵ 考虑维修时方便拆卸，元器件间距不得太小。 ⑶ 大质量的元器件热容量较大，如果布局过于集中，再流焊时容易造成局部温度低而导致假焊；大型器件周边要留一定的维修空隙（保证返修设备加热头能够进行操作）。 * ⑷ 大功率器件应均匀地放置在印制板边缘或机箱内的通风位置上，把大功率器件分散开，可以避免电路工作时印制板上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 ⑸ 采用如表3.100图(c)所示单面混装时，应把贴装和插装元器件放置在A面；采用如表3.100图(d)所示双面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面，并且两面的大器件要尽量错开放置；采用如表3.100图(e)所示A面再流焊、B面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊面），把适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件和较小的SO器件（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面（波峰焊板面）。波峰焊板面上不能安放四边有引脚的器件，如QFP、PLCC等。 * ⑹ 波峰焊板面上的元器件，封装必须能承受较高的焊接温度并是全密封型的。 ⑺ 贵重的元器件不要放置在印制板的边缘、四角，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或损伤。如图3.40所示。 * ⑻ 在SMT电路板上，同类或类型相似的元器件，应该以相同的方向排列在板上，这样做，不仅是出于美观的考虑，还让元器件的贴装、焊接和检查更容易。 ⑼ 在高密度组装印制板上，为了焊接后人工或自动检验，元器件周围应留出视觉空间，特别是在QFP、PLCC器件周围不要有较高的器件。 * 图3.42 SMT印制板采用波峰焊时元器件在板上的方向 * SMT印制板上的焊盘 ⑴ SMD焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一根长度不小于0.635mm的较细导线进行热隔离。 ⑵ 在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个大焊盘直接连接。因为焊接时大焊盘上熔融的焊锡将把两元器件拉向中间。 ⑶ 印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连 ⑷ 对于同一个元器件，凡焊盘是对称的（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计焊盘时应严格保持其全面的对称性 * 图3.43 SMD焊盘对外连接 * ⑸ 凡多引脚的元器件（如SO、QFP等集成电路），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。另外还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚器件），凡穿越相邻焊盘之间的连线，必须覆盖阻焊膜。 ⑹ 焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm。凡没有外引脚的器件（如LCCC等），其焊盘之间不允许有过孔，以保证清洗质量。 ⑺ 波峰焊板面上的SMT元器件，其较大元器件（如三极管﹑接插件等）的焊盘要适当加大，这样可以避免因组件的“阴影效应”而产生的空焊。例如，SOT23的焊盘可加长0.8~1mm。 * SMT印制板上的过孔 ⑴ 避免在SMT焊盘以内或在距焊盘0.635mm以内设置过孔。否则在再流焊过程中，焊盘上的锡膏熔化后会沿着过孔流走，不仅将产生虚焊、缺锡，还可能流到板的另一面造成短路。如果实在无法避免，须用阻焊层把焊料流失的通道阻断。 ⑵ 作为测试点的过孔，在布局时就要充分考虑不同直径的探针在进行自动在线测试时的最小间距。 * 3.6.4 SMT多层印制板 * 图3.49 测试点设置方案比较 * 3.7 各类常用防静电材料及设施 3.7.1 人体防静电服饰 3.7.1.1 防静电腕带 * 图3.51 防静电工作服、手套和鞋 * 图3.52 防静电包装材料 * 图3.53 静电消除器 * 图3.54 防静电工作台垫和防静电地板 * 3.7.3.3 设备的防静电措施 ⑴ 对设备的防静电要求 ·设备机壳：各种设备的交流电源一律使用有接地端的三端电源插头，设备外壳一律接地。 ·外加工的工装：一律使用防静电材料制做，并接地处理。 ·工作台：表面需铺上