SJT 11197-1999 环氧模塑料-电子标准.pdf

ICS31.030 L 90 备案号 :2582- 1999 中华人 民共和 国电子行业标准 SJ/T11197一1999 环 氧 模 塑 料 Epoxymoldingcompound 1999-02-02发布 1999-05-01实施 中华人民共和国信息产业部 发布 前 言 本标准是为了规范国内环氧塑封料产品及提高产品质量，适应我国微电子工业发展的需 要而制定。 本标准在制定过程中，主要技术指标和试验方法是以国内主要生产、使用单位多年累积的 数据和经验为基础，并参照国外有关技术资料制定的，因此具有一定的可行性和先进性。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准起草单位:中国科学院化学研究所、电子工业部标准化研究所。 本标准主要起草人:孙忠贤、刘承钧、刘新、李刚、陶志强、简青。 中华 人 民共 和 国电子 行业 标 准 SJ/T 11197- 1999 环 氧 模 塑 料 Epoxymoldingcompound 1 范围 本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装、 运输、贮存。 本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规 模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。 2 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订.使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可 能性。 GB191-90 包装储运图示标志 GB1033-86 塑料密度和相对密度试验方法 GB1408-89 固体绝缘材料工频电气强度 试验方法 GB1409-88 固体绝缘材料在工频、音颇、高颇(包括米波长在内)下相对介电常数和 介质损耗角因数的试验方法 GB1410-89 固体绝缘材料 体积电阻率和表面电阻率的试验方法 GB1449-83 玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法 GB3139-82 玻璃钢导热系数试验方法 GB4609-84 塑料燃烧性能试验方法 垂直燃烧法 GB6679-86 固体化工产品采样通则 EJ/T823-94 激光荧光微量铀分析仪 3 产品分类 3.1 产品的分类及主要用途见表 la 中华人民共和国信息产业部 1999-02-02批准 1999-05-01实施 SJ/T 11197- 1999 表 1 分 类 型 号 主要封装范围 EMC一Las 中小规棋、大规模集成电路 标准型环暇棋塑料 EMC一L1B 分立器件、中小规模集成电路 EMC一WD. 高热导型环氧模塑料 功率器件 EMC一LQD 低应力型环氧模塑料 EMC一LRY 大规模、超大规模集成电路 低线膨胀系数型环氧棋塑料 EMC一TRP 超大规模、特大规模集成电路 低铀含量环