RT探伤方法与应用及RT工艺的编制与优化-蒋仕良.ppt

* 2 RT工艺编制的要点 2.7球罐γ射线全景曝光的RT工艺编制要点 4.布片、收片、暗室处理均必须按编号顺序进行。 5.曝光时间的计算（计算尺）、试验片的摘取时间及间隔的确定。 6.拍片死区的补拍（下极板拼缝、人孔接管对缝）。 7.夏季拍片注意高温影响。 8.紧戒区大小的计算、作业人员的安全管理。 RT工艺的编制与优化 * 2 RT工艺编制的要点 2.8管子—管板角接焊缝的RT工艺编制要点 RT工艺的编制与优化 * RT探伤方法与应用 ④ X射线能量可改变，因此对各种厚度的试件均可使用最适宜的能量； ⑤ X射线机可用开关切断，故较易实施射线防护； ⑥曝光时间一般为几分钟； ⑦ 所有X射线机均需电源，有些还需水源。 3.3.2 γ射线设备的特点： ①射源尺寸小，可用于X射线机头无法接近的现场； ②不需水源或电源； ③费用低； ④曝光时间长，通常需几十分钟，甚至多少小时； ⑤对薄钢件（如5mm以下）只有合适的放射性同位素（如Se75）才能获得较高的灵敏度。 * 3.4 最高射线能量的选择 对截面厚度变化大的工件，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的Ｘ射线管电压。对钢、铜及铜合金管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金管电压增量不应超过30kV。 * 3.4 最高射线能量的选择（据JB4730-2005） * 射线源 透照厚度W (AB级)， mm 射线源 透照厚度W (AB级)， mm X射线(300kV) ≤40 Co-60 40～200 X射线(420kV) ≤80 X射线(1MeV～4MeV) 30～200 Se-75 10～40 X射线(4MeV～12MeV) 50～400 Ir-192 20～100 X射线(12MeV) ≥80 AB级的常用厚度范围（与JB4730-2005 一致） * RT探伤方法与应用 4 焦距的选择 4.1焦距的选择原则 ① 所选择的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定。焦距F越大，Ug值越小，底片上的影像越清新。焦距对射线照相灵敏度影响主要表现在几何不清晰度Ug上Ug=dfL2/(F—L2)。(此条实际是确定了焦距的最小值) ②所选择的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区。 以上两点前者限制了焦距的最小值，后者指导如何确定实际使用的焦距值。 焦距的最小值通常由标准中的诺模图查出（会使用）。 像质等级 透照距离L1 Ug值 A级 L1≥7.5dfL22/3 Ug≤2/15L21/3 AB级 L1≥10dfL22/3 Ug≤1/10L21/3 B级 L1≥15dfL22/3 Ug≤1/15L21/3 * RT探伤方法与应用 实际透照时一般并不采用最小焦距值，所用的焦距比最小焦距要大得多。这是因为透照场的大小与焦距相关。焦距增大后，匀强透照场范围增大，这样可以得较大的有效透照长度，同时影像清晰度也进一步提高。 增大焦点至胶片距离，按照平方反比定律，需要增加曝光时间。所以焦距不能无限增大。 * RT探伤方法与应用 4.2不同透照方式的焦距选择 ①直缝透照/环缝单壁外透照/环缝双壁双影的焦距按照标准采用值700mm。 ②环缝偏心内透（FR，F R ）的焦距尽量接近环缝的半径； 这时最小焦距可减小20%。 ③环缝中心透照的焦距等于环缝的半径；这时最小焦距可减小50%。 ④环缝双壁单影透照的焦距尽量接近环缝的直径（外径）。 * RT探伤方法与应用 5 曝光量的选择 5.1曝光量与黑度、灵敏度的关系： 曝光量是指管电流i与照射时间t的乘积（E=it）：对于γ射线来说，曝光量是指放射源活度A与照射时间t的乘积（E=At）。底片的黑度取决于胶片感光乳剂吸收的射线量（即曝光量）。如果固定各项透照条件（试件尺寸，源试件、胶片的相对位置，胶片和增感屏，给定的放射源或管电压），则底片黑度与曝光量有很好的对应关系，通过曝光量可以控制底片黑度。 曝光量也影响影像的对比度、颗粒度以及信噪比，从而影响底片上可记录的最小细节尺寸（灵敏度） 。 * 5.2曝光量基准值的确定： 曝光量应不低于某一最小值。在焦距为700mm，曝光量的基准值为15mA.min（照相质量等级A、AB级）和20mA.min（照相质量等B级）。 5.3曝光量的