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为什么要向无铅化电子组装转变？ A． 人类社会 越来越重 视环境保护 为什么要向无铅化电子组装转变？ B． 市场竞争的需要---具有环保概念的商品更容易占领市场 Pb的毒性 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水而进入动物或人类的食物链； 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压； 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 Sn-Pb焊料之简介 无铅焊料发展的重要进程 1. 1991年和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折。 2. 1998年，日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品。 3. 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30 (松下磁碟机MJ30) 。 4. 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊。 5. 2002年10月：欧洲议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议: 2006年7月截止，欧盟成员国市场上的消费