PCB生产工艺流程-经典课件.pptVIP

化学銅(PTH) 化学铜之目的: 通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。 孔壁变化过程：如下图 化学铜原理：如右图 PTH 沉铜工艺—化学铜介绍 一次铜 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要生产物料: 铜球 一次銅 电镀工艺—电镀铜介绍 流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。 D、外层干膜流程介绍 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 　重要原物料：磨刷 外层干膜—前处理介绍 压膜(Lamination): 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 　重要原物料：干膜(Dry film) Photo Resist 曝光(Exposure): 目的: 通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外层干膜—曝光介绍 ＵV光 显影(Developing): 目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3) 一次銅 乾膜 外层干膜—显影介绍 流程介绍