电子组装件的验收标准分析.pptVIP

安装-垂直（径向引脚-元件限位装置） 目标 限位装置与元件和板面完全接触。 引脚恰当弯曲。 安装-垂直（径向引脚-元件限位装置） 可接收-ⅠⅡⅢ 限位装置与元件和板面部分接触。 安装-垂直（径向引脚-元件限位装置） 缺陷-ⅠⅡⅢ A、限位装置与元件和板面不接触。 B、引脚未恰当弯曲。 C、限位装置倒装。 安装-双（单）列直插 目标 所有的引脚台肩紧靠焊盘。 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。 安装-双（单）列直插 可接收-ⅠⅡⅢ 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。 元件倾斜不超过元件高度的上限。 安装-双（单）列直插 缺陷-ⅠⅡⅢ 引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。 元件倾斜过元件高度的上限。 安装-连接器 目标 连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。 安装-连接器 可接收-ⅠⅡⅢ 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5mm。 连接器的总高度符合标准要求。 安装-连接器 缺陷-ⅠⅡⅢ 由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。 连结器的总高度不符合标准要求。 定位销未完全插入/扣住PCB板。 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。 焊接的可接收要求 焊点状况 填充和润湿 引脚折弯处的焊锡 焊接后的剪脚 过量焊锡 焊接总要求 目标 焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。 部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 表层形状呈凹状。 焊接总要求 可接收-ⅠⅡⅢ 焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于15°且小于90°的连接角时能明确表现出浸润和粘附。 特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。 焊接总要求 缺陷-ⅠⅡⅢ 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。 表层凸状，无顺畅的连接边缘。 移位焊点。 虚焊点。 焊点状况 目标 无空洞区域或表面瑕癖。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨识。 引脚周围100%有焊锡覆盖。 焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。 焊点状况 可接收-ⅠⅡⅢ 焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。 焊点状况 缺陷-ⅠⅡⅢ 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。 焊锡未润湿引脚或焊盘。 焊锡的覆盖不符合《焊点的填充和润湿》的要求。 焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。 焊点的润湿和填充 目标 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）360°。 焊锡的填充率100%。 焊锡润湿覆盖率100%。 焊点的润湿和填充 可接收-ⅠⅡ 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270°。 焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。 可接收-Ⅲ 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330°。 焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。 焊点的润湿和填充 缺陷-ⅠⅡ 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270°。 焊锡的填充率小于75%。 焊锡润湿覆盖率小于75%。 缺陷-Ⅲ 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330°。 焊点的润湿和填充 缺陷-ⅠⅡⅢ 吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 引脚折弯处的焊锡 目标 焊点达到焊接目标要求。 焊锡连接边缘低于引脚折弯处。 引脚折弯处的焊锡 可接收-ⅠⅡⅢ 引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。 引脚折弯处的焊锡 缺陷-ⅠⅡⅢ 引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。 焊接后的引脚剪切 目标 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。 焊接后的引脚剪切 可接收-ⅠⅡⅢ 引脚和焊点无破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出是可辨识的。 必须确保有足够的引脚凸出用以固定。 焊接后的引脚剪切 缺陷-ⅠⅡⅢ 引脚和焊点间破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm； 违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出不可辨识。 无足够的引脚凸出用以固定。 过量焊锡 目标 印刷线路板组装件无焊锡球、泼溅、桥接、网状焊锡等过量焊锡。 过量焊锡 缺陷-ⅠⅡⅢ 焊锡球、泼溅影响了电气间隙。 非共电位的导线或元件间形成桥接。 网状焊锡影响了电气间隙。 过量焊锡 缺陷-ⅠⅡⅢ 焊锡的毛刺、拉尖违反组装的最大高度要求