PCB电路焊接工艺标准.pptVIP

焊接工艺标准—步骤 将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热； 供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位； 将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触； 将烙铁移开； 整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。 焊接工艺标准—注意事项 电烙铁使用时应确保外壳良好接地； 电烙铁预热大约5分钟后才能达到焊接温度； 保持烙铁头清洁,每次焊接前应把烙铁头在湿海绵上擦干净； 用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热； 焊锡应供在烙铁头与结合部位的接触处； 焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件。 烙铁清洁海绵的含水量标准及作用 烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落。 湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。 波峰焊接工艺标准—参数要求 助焊剂比重 TURBO系列：0.810±0.005g/ml A302喷雾式：0.815 ±0.005g/ml A302发泡式：0.825 ±0.005g/ml 预热温度 90 ±10°C 焊锡温度 250 ±5 °C 焊接时间 2~4S 波峰焊接工艺标准—点检要求 检测工具：比重计、DIP仪 焊接质量（焊点不良率：PPM） 主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块 焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地 点检频率：二小时一次并作控制图 波峰焊接工艺标准—其它 锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下； 焊接大面积PCB（如330×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重； 锡炉除铜要求及目的 锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时锡铜合金结晶点）； 打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部； 打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体； 由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。 * *