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手工焊接教育訓練 GCI:詹 2011-3-4 ※溫 控 設 定 有鉛銲錫 340~360℃ 無鉛銲錫 400~420℃ 電源線 烙鐵頭 發熱套管 烙鐵頭 C=斜頭 D=扁頭 B=尖頭 常用錫絲規格有 0.5 φ 、 0.8 φ 、 1.0 φ 、 1.2 φ 、 1.6 φ 烙鐵架 壓縮海綿 溫度控制器 排風機 1.烙鐵加溫 1.1作業前三分鐘將烙鐵上電 2.海綿錫渣除去 2.1取出海綿將錫渣放入收集盒 2.2收集盒不使用時須將蓋子蓋上 3.海綿加水程度 3.1海綿洗淨後加水至手持不滴水如圖一或放入海綿盒後手指壓住海綿，水不超出手指二分之一如圖二 3.2使用過程中如水分不足造成烙鐵頭清洗不易時，須隨時補充水分 圖 一 圖 二 烙鐵溫度管理 .測量烙鐵溫度，須符合規定溫度再開始焊接作業 .紀錄實測溫度 ※正確測溫方法,將烙鐵頭放置於測溫線再加錫,約3~5秒數字不再跳動即可讀出溫度 焊接前烙鐵頭洗淨 .焊接之前先將烙鐵頭周圍洗淨 .烙鐵頭洗淨溫度會稍微下降須等約兩秒溫度回升後再作焊接 烙鐵頭的保養 .焊接工作結束後，先將烙鐵頭洗淨，加上焊錫保護烙鐵頭，防止氧化 .手按住插頭再將電源插頭拔掉 烙鐵使用後的收納 .拔掉電源將烙鐵靜置約30分鐘(待烙鐵頭完全冷卻)。 2.將電源線收束。 3.將烙鐵插入烙鐵架。 ※注意放置烙鐵位置旁邊不可以有易燃物，以安定的狀態放置於焊接烙鐵架上 對電子零件的焊接﹐松脂(松香)助焊劑最為合適﹐所謂松脂助焊劑仍指松脂添加一些藥品比焊 料在先於90℃程度即溶解﹐可以清洗被焊物的金屬表面﹐使其易於焊接。 助焊劑(FLUX)的功能﹕ ㄧ.表面清潔作用 能除去被焊接物金屬表面上的氧化膜及灰塵，增加焊錫的流動性 二.防止氧化作用 金屬的表面受到空氣中酸素的侵襲，會造成氧化，這時焊接作業的溫度能籠罩被焊接 物金屬表面，以防止它直接接觸空氣而造成氧化。 三.增加表面擴散力作用 金屬表面未經助焊劑潤飾，其焊接表面積小，焊錫擴散點也小，焊點成橢圓狀，加入 助焊劑後，可增加焊接表面擴散力。 ※助焊劑的主要功能是去除被焊物表面輕微的氧化物，但不能清除油脂、灰塵、污漬 等汙染物。 手工焊接：一般錫絲內含助銲劑 自動銲接(錫爐) ：過錫爐前浸泡或是噴灑於基板銲錫面 P基板 引導線 45o 烙鐵頭 ㄧ、作焊接的準備作業 動作：1.焊接前，將零件的引導線或線材穿過基板零件孔， 並作紮捆﹑拐彎等準備 2.烙鐵頭指向焊接點 說明：為提高焊接的可靠性在意識上仍應需要清楚的指明焊 接的真正位置 二、對母材作加熱 動作：烙鐵頭觸先向焊接點的金屬面上1~1.2秒 說明：主要是加熱到足以溶解焊錫。若在烙鐵頭上塗抹一層 〝錫衣〞則傳熱效果更為理想不會因氧化膜而阻礙了 熱的傳輸 45o 錫絲 三、焊錫的溶解 動作：錫絲觸向被焊金屬面，供給適當焊錫量 說明：焊錫不可置於烙鐵尖端上，應塗於被焊金屬面上，如 此焊錫溶化時，焊劑才能由錫絲中向四周散開。 四、移開錫絲 動作：焊錫適量溶化且分佈於需焊接的部位後，移開錫絲。 說明：移開錫絲的速度要快，這一個時間的控制是焊接作業 上最重要的技巧，過早或過遲都容易造成銲錫不良。 五、拿開烙鐵，完成焊接作業 動作：拿開烙鐵時間，較移開錫絲稍慢0.5~1秒 說明：烙鐵拿開的速度及方向，對焊接的最後結果是具決定性的。所以在焊錫明顯擴散到焊接點各部位後才拿開烙鐵，在時間上以慢半拍為宜(需實際操作後才能體會出)。 六、確認焊接狀態 動作：目視檢查焊錫點 說明：1.焊料覆蓋零件腳全面﹐且從表面能夠確認線筋，不 能有焊錫不良情形 2.剪腳不可剪到錫點，或零件腳未剪斷 目 視 焊接完成後需檢查焊點是否光亮、圓滑(半圓形)，並檢查是否有假焊。 假焊就是焊點沒有光亮圓滑，容易造成焊點脫落。 造成假焊的原因是烙鐵溫度不足或是焊接時間過短。 1. 對母材作加熱 1.1烙鐵頭觸向焊接點的金屬面上1~1.2秒 2.2烙鐵手持角度與被焊物成45° 2. 焊料的溶解 2.1錫絲觸向被焊金屬面，供給適當焊錫量 2.2焊料手持角度與被焊物成45° 錫絲須拉直適於控制錫量 握錫長度約5公分 3. 移開焊料 於焊錫適量融化且分布於須焊接的部位後移開焊料 4. 拿開烙鐵，完成焊接作業 拿開烙鐵時間，較移開錫絲稍慢0.5~1秒 在焊接點未完全凝固前，不可移動被焊物 部品 焊料 基板 銅箔 1.焊料要將銅箔覆蓋 2.不可與零件腳剝離 有抗錫溝的焊接重點 焊料加足到可以覆蓋銅箔全部 確認無焊接不完全、翹皮等不良焊接狀況 通孔雙面基板的焊接 單面基板的焊接 部品 引導線 焊錫料的不潔，零件 、材料、環境的影響