晶圆切割-云林科技大学.pptVIP

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2019-07-07 发布于天津
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立林科技大後段程前段程晶造晶棒成切割晶片造氧化光罩校刻散植入相沈晶片光罩光罩作路形架刻封晶切割黏晶焊封剪切成形印字料晶片外烘烤入封的功能目的提供路包括金及微的路彼此做保晶片不受外力的破及避免透到部提供晶片散路晶切割依客所指定的晶粒尺寸晶片切割至封程所需要的尺寸以利下一程黏晶作黏晶晶片固定於架上的目的是晶粒上的接以的金接到架上之引藉而晶粒之路到外界封封之目的有以下防止等由外部侵入以械方式支持有效地部生之排出於外部提供能手持之形於外引表面上一或合金以增加其性及抗氧化性使其於表面黏著作易於上之膏合油墨

Visualization of machine clustering for a Taiwanese IC packaging foundry IC Manufacture Flow Background─ The k-means algorithm 1. Given : {2,4,10,12,3,20,30,11,25} k=2 2. Randomly assign means : m1=3 ; m2=4 ? k1={2,3} , k2={4,10,12,20,30,11,25} ,m1=2.5 , m2=16 ? k1={2,3,4} , k2={10,12,20,30,11,25} , m1=3 , m2=18 ? k1={2,3,4,10} , k2={12,20,30,11,25} , m1=4.75 , m2=19.6 ? k1={2,3,4,10,11,12} , k2={20,30,25} , m1=7 , m2=25 ….. Background ─ SOM MST The data and results We collect 366 records of data from a Taiwanese foundry, and six attributes as follows: (1)Prod_Qty [20439.89] (2)Prod_Time [648.92] (3)Small_Stops [280.54] (4)Standby [123.21] (5)Change-over_Time [30.12] (6)Breakdowns [46.43] The data and results The data and results The data and results Conclusion Given the clusters obtained and taking advantage of a visualization, we plot centers of clusters using parallel coordinates that provide an easier outlook for managers to assign. The draw back remains because given the graphs we still need to find the original values to know more about the details. Advantage … Drawback … Application Other foundry * Intelligent Database Systems Lab N.Y.U.S.T. I. M. * Intelligent Database Systems Lab 國立雲林科技大學 National Yunlin University of Science and Technology Advisor : Dr. Hsu Presenter : Ai-Chen Liao Authors : Hsu-Hao Yang, He-Yau Kang Tzu-Chiang Liu 2007 . ESWA . Page(s) : 324 - 329 Outline Motivation Objective Background The k-means algorithm SOM MST The data and results Conclusion Personal Opinions IC後段製程 IC前段製程晶圓製造晶棒成長切割晶片製造氧化光罩校準蝕刻雜質擴散離質植入氣相沈積晶片針測光罩光罩製作 IC設計邏輯設計線路設計圖形設計導線架蝕刻沖壓 IC封裝晶圓切割黏晶焊線封膠剪切成形印字檢測 IC測試進料檢驗晶片測試外觀檢驗烘烤入庫檢驗 An IC packaging process IC 封裝的功能與目的提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導線)，讓微細的IC電路彼此做連結保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部