单元-再流焊接技术.pptVIP

再流焊工艺的特点与要求 元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 假如贴片元件位置时有一些偏差 ，当焊盘浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差。 再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 工艺简单，返修的工作量很小。 再流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1~0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 再流焊设备的主要技术指标 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。 传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。 回流炉结构 1.对流/红外再流焊（简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方式。 优点： 可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材