测控技术与仪器实践能力训练教程 第2版教学课件 ppt 作者林玉池 等主编 集成电路.pptVIP

集成电路及显示器件 精仪学院实验中心 常用元器件——集成电路 集成电路 集成电路是继电子管、晶体管之后发展起来的又一类电子器件。它是用半导体工艺或薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），将晶体管、电阻及电容等元件，按照电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘基体上，然后封装而成。集成电路是最能体现电子工业日新月异、飞速发展的一类电子器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，实际上也没有必要。但对常用的集成电路有所了解则是非常必要的。 集成电路 一、集成电路的分类 1．按制造工艺和结构分类 可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。 集成电路 半导体集成电路是目前应用最广泛，品种繁多，发展迅速的一种集成电路。根据采用的晶体管不同，又可分为双极型和单极型两种。双极型集成电路又称TTL电路，其中的晶体管与常用的二极管、三极管性能一样。而单极型集成电路，是采用了MOS场效应管，因而又称MOS集成电路。MOS集成电路可分为N沟道MOS电路（简称NMOS集成电路）和P沟道MOS电路（简称PMOS集成电路）。由N沟道、P沟道MOS晶体管互补构成的互补MOS电路简称为CMOS。这种电路具有工艺简单、集成度高等优点，因而发展迅速，应用范围极为广泛。 集成电路 膜集成电路可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两种。在绝缘基片上，由薄膜工艺形成有源元件、无源元件和互连线而构成的电路称为薄膜集成电路。在陶瓷等绝缘基片上，用厚膜工艺制作厚膜无源网络，然后装接二极管、三极管或半导体集成电路芯片，构成有一定功能的电路就是厚膜集成电路。膜集成电路由于制作工艺烦琐，成本较高，因而它的应用范围远不如半导体集成电路。 集成电路 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好。 集成电路 2. 按集成度分类 集成度指一个硅片上含有的元件数目。表1是早期对集成度的分类。 表1 集成电路按集成度分类 集成电路 一般常用集成电路以中、大规模电路为主，超大规模电路主要用于存储器及计算机CPU等专用芯片中。 由于微电子技术的飞速发展，上述分类已不足以反映集成度的规模。目前已经实现了在一个硅片上集成千万只晶体管，若干年内可达10 亿只以上。 集成电路 3． 按应用领域分类 同一功能的集成电路按应用领域规定不同的技术指标，可分为军用品、工业用品和民用品（又称商用）三大类。 在军事、航空、航天等使用环境条件恶 ，装置密度高的领域，对集成电路的可靠性要求极高，产品价格退居次要地位，这是军品的特点。 民品则在保证一定可靠性和性能指标的前提下，性能价格比是产品能否成功的重要条件之一。显然，如果在普通电子产品中选用军品是达不到高性能价格比的。 工业品则是介于二者之间的产品，但不是所有集成电路都有这三个品种的。 集成电路 4． 按使用功能分类 半导体集成电路还可以按使用功能的不同分类，如表2所示。 集成电路 表2 集成电路按使用功能分类 集成电路 目前，已经成熟的集成逻辑技术主要有三种：TTL逻辑（晶体管-晶体管逻辑）、CMOS逻辑（互补金属-氧化物-半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。 TTL逻辑：TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快、系列产品多。有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速的标准肖特基型；有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。所有TTL电路的输出、输入电平均是兼容的。该系列有两个常用的系列化产品，如表3所示。 集成电路 表3 常用TTL系列产品 CMOS逻辑：COMS逻辑的特点是功耗低，工作电源电压范围较宽，速度快（可达7MHz）。CMOS逻辑的CC4000系列有两种类型产品，如表4所示。 表4 CC4000系列产品参数 集成电路 ECL逻辑：ECL逻辑的最大特点是工作速度高。因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型，消除了三极管的存储时间，大大加快了工作速度。MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的，后来又生产了改进型的MECL II，MECL III型及MECL 1000。 以上几种逻辑电路的有关系 列 参 数 列 于表5中。 集成电路 表5 几种逻辑电路的参数比较 集成电路 二、集成电路的特点 1. 集成电路的可靠性高、寿命长而且使用方便。由于集成电路将元件集成于芯片上，这样减少了电路中元器件连接焊点的数量及连线，使可靠性得到很大的提高。 2. 集成电路的专用性强。由于集成电路在制作前就按所需的电路进行了设计，一旦制作完毕，它的功能就固定下来了。因此在使用时，只需按照集成电路所具