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- 2019-07-04 发布于未知
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练习 P127 1 试画出理想MOS结构(N型半导体为衬底)平衡时的能带图。 P127 2,3,4,5 练习 P 127 8,9,11,12,13,14,15,16 表面耗尽 施加一个正电压(V>0)于金属板上时,表面势为正值,表面处能带向下弯曲,如图(b)所示。 这时越接近表面,价带顶离费米能级越远,价带中空穴浓度随之降低。并且,外加正电压越大,能带向下弯曲越深;越接近表面,空穴浓度比体内低得多,表面层的负电荷基本上等于电离受主杂质浓度,这种情况称表面耗尽。半导体中每单位面积的空间电荷QSC的值为qNAW,其中W为表面耗尽区的宽度。 表面反型 施加一个更大正电压时,表面处能带进一步向下弯曲,如图(c)所示。 表面处费米能级位置高于禁带中央能级Ei,也就是说,费米能级离导带底比离价带顶更近一些,这意味着表面处性质发生根本性变化,表面电子浓度超过空穴浓度,表面导电类型由空穴型转变成电子型,这种情况称表面反型。反型层Xi发生在近表面,且厚度很薄,而紧靠其内部还夹着一层耗尽层,厚度比反型层大很多。 对于N型半导体,同样可证明: 金属电极加正电压为电子积累; 加小负电压为耗尽状态; 而负电压进一步增大时,表面空穴堆积出现反型层。 7.3 MOS结构的电容-电压特性 金属-氧化物-半导体
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