第一讲+交流调速系统概述-2011.pptVIP

* 碳化硅(SiC) — 新型材料 一种新型的高温半导体材料： 工作温度可达600℃; PN结耐压可达5～10kV 导通电阻比硅器件小得多; 导热性比硅好 漏电流特别小 现在碳化硅高压二极管、MOSFET管均已问世，估计10～15年后耐压上万伏的功率碳化硅器件将在市场上出现。 * 研制IGBT、FRD及PEBB关键技术，中高压百MVA级链式及多电平变流器，电能质量复合控制技术，分布式供能系统高压变流器及软开关技术，铁路同相供电，机车牵引变流器，城市轨道牵引传动系统及能馈式牵引供电等。 “十一五”国家科技支撑计划重点项目 《电力电子关键器件及重大装备研制》 * 2、微电子学计算机技术的发展 微处理器（Microprocessor，简称μP）于1974年进入工业设计并带来了极大的震憾，对电力电子而言，它代表了微电子与电力电子的结合，使电力电子的二次革命正式开始。数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）单片控制器由使用单片微处理器的8位→16位→32位双微处理器→单片数字信号处理器16位→32位双数字信号处理器。 * 3、信息技术 工业通讯技术进入现场信号连接领域－现场总线 计算机技术进入PLC控制领域 －基于PC的控制器 以太网技术进入工业管理领域 －工业网络系统 *