电子设计创新训练(提高)第五章_常用串行通讯规范及具体编程方法.pptVIP

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  • 2019-08-10 发布于广东
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电子设计创新训练(提高)第五章_常用串行通讯规范及具体编程方法.ppt

第五章 常用串行通讯规范及具体编程方法 基本概念 两种通讯方式: ①并行通讯:数据的各位同时传送,传送速度高,距离短。 ②串行通讯:数据一位一位顺序传送,传送速度低,传送距离长,几十至几千米。 目前,少量多CPU并行的系统中还存在并行通讯,少量计算机设备仅举例通讯也采用并行通讯(打印电缆、智能仪器的GPIB接口)。绝大多数的计算机设备间通讯都采用串行方式。 §5-1 常用串行通讯硬件规范 一、普通TTL或者CMOS逻辑 此类规范其实就是MCU或者串口芯片(16C550)等的直接逻辑接口,一般的低电平逻辑为0V,高电平为5V。现在许多MCU也支持2.7~3.6V的高电平逻辑。 实际上这类信号传输为纯粹的单端方式,即不平衡方式:用单线传输信号,以地线作为信号的回路,接收器是用单线输入信号的,抗干扰能力差。 又由于信号最高电平就是数字系统的电源电平,因此基本无传输距离可言。 一般仅用于多MCU系统中,用于多任务时,主MCU与辅助MCU之间进行信息交换。 MCU的串口一般只提供RXD和TXD信号,不提供握手信号。16C550芯片是8250的扩展版本,支持握手信号。8250实际上原来大量应用于PC机,现在基本上被16C550取代(南桥集成)。 16C550具有R

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