第九章回复与再结晶.ppt

1、力学性能的变化： 回复阶段：强度、硬度略有下降，塑性略有上升； 再结晶阶段：强度、硬度显著下降，塑性急剧上升； 晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降，塑性在晶粒粗化不严重时，仍继续升高，晶粒粗化严重时，塑性也下降。 2、物理性能的变化： 密度：回复阶段略有增大，再结晶阶段急剧升高，在晶粒长大阶段继续上升。 电阻：回复阶段已明显下降，再结晶阶段仍有显著下降，晶粒长大阶段变化不大。 3、内应力的变化：在回复阶段明显下降，在再结晶阶段完全消除。 铜材经不同程度冷轧后的薄膜透射电镜像 金属拉丝后的残余应力 金属棒弯曲后的残余应力 过饱和空位消失的方式： ①迁移到界面； ②与间隙原子复合； ③与刃位错结合 ④积聚成片崩塌成位错环。 空位聚合形成的位错 锗中形成小角度晶界的位错浸蚀坑 位错在晶体表面露头处形成的蚀坑 a)刃位错附近圆柱带表示其物理、化学性质不同于周围晶体；b)缺陷区优先浸蚀，在刃型位错附近形成的锥形坑；c)螺型位错露头位置；d)在螺型位错附近形成的螺旋坑 回复中异号位错相消 a)两平行滑移面上异号位错通过攀移相消 b)同一滑移面上异号位错攀移过夹杂物后相消 a) b) 两刃位错在X-轴方向上的交互作用 (a) 同号位错； (b)异号位错 用电子显微镜观察位错 * 第七章 回复与再结晶 引言 金属经过冷变形后，其组织和性能都发生了一系列变化。 光学显微组织变化 亚结构变化 力学性能变化 储存能： 残余应力 点阵畸变 结果： 经深度冷加工的零件不能直接使用； 限制了塑性变形的加工量； 自由能升高，处于热力学亚稳定状态。 存在的倾向： 恢复到稳定状态。 实现途径：加热。 第一节 冷变形金属在加热时的变化 一、显微组织的变化 冷作后 经时间t1 经时间t2 经时间t3 经时间t4 经时间t5 |←------------------加热至大约Tm/2----------------→| 晶粒长大| 纯铁冷拔90%后在550℃加热不同时间后的显微组织 回复---→|←----------再结晶------------→| 回复：冷变形金属加热时，在光学显微组织发生变化之前，所产生的某些亚结构及性能的变化过程 再结晶：冷变形金属在足够高的温度下加热时，通过新晶粒的形核及长大，以无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒的过程。 晶粒长大：再结晶后形成的晶粒，继续加热时发生的长大过程. 问题：在回复、再结晶与晶粒长大过程中有无晶体结构的变化？ 二、储存能及性能的变化 储存能变化 △P：能量的释放 冷拉伸变形后的工业纯铜在以6℃/min的速度加热到不同温度后的硬度HV、电阻变化率△R/R、密度变化率△D/D和功率差△P 0 100 200 300 400 500 加热温度，℃ HV 25 HV 85 75 65 55 45 35 8 0.6 0.4 0.2 0.8 mW 100 75 50 104 性能变化 回复、再结晶及晶粒长大阶段中性能的变化示意图 电阻变化率 密度 变化率 伴随着组织的变化，必然发生性能上的变化。 研究回复再结晶的意义 回复： 去除大部分应力，恢复部分塑性，保留较高强度、硬度。使经深冷加工的零件可以使用。 再结晶： 使冷变形金属的性能恢复到冷变形前的水平，可以继续变形，广泛用于金属冷变形时的中间工序。 第二节 回复 一、回复过程中微观结构的变化机制 1、低温回复：过饱和空位消失，点缺陷密度明显下降。 2、中温回复：异号位错互相抵消，位错密度明显下降。 3、高温回复(0.3Tm) ：同号刃位错沿垂直于滑移面的方向排成小角度晶界→多边化。 多边化形成亚晶界，对再结晶形核很重要。 多边化的观察 示意图 刃型位错的攀移和滑移 滑移 攀移 同号位错排列的稳定位置 多边化前、后刃型位错的排列情况 (a)多边化前；(b)多边化后 光学显微镜观察 光镜观察用单晶体的位向 a) b) c) d) e) 经弯曲变形的Fe-3.25%Si单晶体的多边化过程 (铬酸-醋酸电解腐蚀)×750 a)回复退火前晶体表面接近中性轴处腐蚀坑的分布 b)、c)、d)、e)分别于700℃、775℃、925℃和1000℃退火1小时后晶体表面的腐蚀图象 电镜观察 在室温经5%塑性变形的多晶体纯铝于200℃回复不同时间后的透射电子显微组织 a) 回复退火前的冷变形状态； b) 经0.1小时回复退火后； c) 经50小时回复退火后； d) 经300小时回复退火后 缠结位错 a) 伸直了的位错 b) 位错网络 c) 大的稳定网络 d) 4、根据回复机制对性能变化的解释 电阻率的显著下降：空位减少、位错应变能的