无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势.docVIP

无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势 赵晓青，肖文君，曹敬煜，李文善，黄德欢* （南昌大学, 江西 南昌 330031） 摘要：本文概述了助焊剂在电子工业中的作用及其特性，助焊剂在J-STD-004标准中的分类和手工焊接对助焊剂的要求。本文对含卤松香型、无卤松香型和无卤无松香型三种助焊剂的创新点以及焊接效果进行了分析，提出了焊丝用助焊剂存在的问题。国内研究者对助焊剂的研究很多，作者从使用松香、卤素和清洗等三个方面阐述了焊丝用助焊剂配方的研究及其发展趋势。无卤、无松香、无VOC的水基免清洗助焊剂用于焊丝的较少，涉及的机理比较复杂仍需要深入研究。 关键词：助焊剂 现状 发展趋势 Investigation and development trends of flux for lead-free solder wire Xiaoqing ZHAO,Wenjun XIAO, Jingyu CAO,Wenshan LI,Dehuan Huang (Nanchang University, Nanchang 330031,Tel China) Abstract：Summarized the role and characteristics of the flux in the electronics industry, and th