高压热交换器内套焊接裂纹产生的原因与处理.docVIP

高压热交换器内套焊接裂纹产生的原因与处理.doc

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1??热交换器结构情况 ? ? 氮肥企业合成工段的冷交换器用于对氨冷后的冷循环气进行第二次氨分离,其筒体为扁平钢带绕制,上与端面法兰焊接,下与底封头焊接。内件分上下两部分,上部为列管换热器,下部为分离器。为了保证传热效果,外筒内壁端面法兰上焊有一3 mm厚的内套筒,使之与换热器环形挡板之间保持较小的间隙。同工段的热交换器作用不同,但结构基本一样,均有焊于端面法兰上3 mm厚的内套筒,结构如图1所示。 图1??高压热交换器内套筒与筒体联接示意图 1—筒体端面法兰;2—换热内件;3—内套筒;4—联接法兰 2??问题 ? ? 根据压力容器检规,使用单位定期聘请有检验资质的单位对容器进行各种检验。当进行内部检验和全面检验时就必须拆除该类容器的内套筒。而容器出厂时,筒体法兰与内筒壁为焊接连接。该筒体法兰材质为20MnMo,内套筒材质为Q—235,属异种钢焊接。使用厂家在检验后用焊接方法恢复内套筒时,往往因20MnMo材料焊接性能差,导致容器法兰产生裂纹,直至容器报废。 ? ? 某厂1995年压力容器检验时拆除内套筒后,发现角焊缝热影响区有多条纵横向裂纹,纵向长的60mm,短的10mm;横向裂纹最长达30mm,最小10mm;最深达4.5mm。常规处理后,渗透检查,裂纹消除,焊接内套筒后投用。1999年检验时经渗透探伤检测,该焊接处还是布满焊接裂纹。分析原因是在每次检验后内套筒安装焊接时形成的裂纹。此次组装时,接受历次教训,在打磨处理、PT检查、强度校验、焊接后,采取乙炔-氧火焰维持一定温度,用硅酸铝棉毡保温的处理方案。尽管如此,在安装内套筒焊接连接后数10分钟内,俯耳可听到轻微的撕裂爆鸣。(时值深夜,全厂停车,环境较静)。因种种原因未作处理,投入使用。2000年底全厂停车大修,对这台容器进行渗透检查,发现原焊缝处有无数条裂纹,处理打磨深度达10mm,同一部位经多次焊接、打磨,法兰颈部分减薄,检验单位发出重大问题通知书,要求限期更换,更换期限内监控运行。因连接部位多次进行消除裂纹打磨,上端法兰颈内形成一圈6~10mm的沟,导致结构改变,使原套筒不能安装,经重新设计密封结构,不采用焊接连接,避免锻件法兰进一步受到损害,才使该台容器继续运行至监控限期。2001年底,监控到期,最终检验发现,上端法兰颈部锻件内壁在环向凹槽内表面有一条长160mm的表面裂纹,作为32MPa级别的压力容器寿终正寝。 ? ? 同样的问题在多家厂出现。笔者在处理过程中,对原因进行了分析。根据不同情况,进行了针对性的处理。数年的运行实践表明,简便凑效。 3??原因分析 ? ? 20MnMo是用于中温高压容器的普低钢。20MnMo钢锻件的化学成份见表1,力学性能见表2。 ? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?表1 20MnMo钢锻件化学成分? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? % 表2 20MnMo钢锻件力学性能 ? ? 由表1可知,20 MnMo中C的质量分数为0.21%,熔化焊接冶金过程的理论和实践证明,C的含量直接影响结晶温度区间的宽窄,决定裂纹敏感性的大小。 3.1??由焊缝碳当量推断20 MnMo钢的可焊性 ? ? 在焊缝金相组织成分中,C元素含量对淬硬倾向的影响最大。而母材中Mn的质量分数也高达1.27%,必然对焊接金相组织有一定影响。将其对焊缝及热影响区材料淬硬倾向的影响折算成碳的影响,即国际焊接协会推荐的碳当量计算法。 ? ? 碳当量计算公式为 ? ? C e q(%)= C +Si / 24 + Mn / 6 +Ni / 40 + Cr / 5 + Mo / 4 + V / 14 ? ? 计算出20MnMo钢的C e q = 0.50 % ? ? 通常当碳当量C e q<0.4 %时,焊接性能优良;0.4 %<C e q< 0.6 %,焊接性能较差。20MnMo钢的Ceq为0.50%,表明其焊接性能较差。 3.2??由焊缝硬度推断20 MnMo钢的可焊性 ? ? 由碳当量C e q也可以推算出焊缝的热影响区最高硬度值。通常在焊接时,热影响区受熔化区的加热作用,可达到远高于Ac3临界点温度,因此晶粒显著长大,在焊接结束时已加热到高温(Ac1以上)的热影响区又受到其周围未被加热金属的激冷作用,使焊缝硬度大于原母材的硬度,硬度明显增加,塑性下降,出现了裂纹敏感性机体。 ? ? 根据公式HVmax =(666 C e q+40)±40,可得20MnMo焊缝热影响区的硬度。经计算HVmax =413 ≥350,表明20MnMo钢的塑性较低,焊裂倾向大,焊接性能相对较差。 3.3??由焊缝裂纹敏感性推断20 MnMo钢的可焊性 ? ? 冷裂纹的产生就其本质而言,是由于焊接过程的特殊性引发的焊接热影响区低塑性组织、氢的存在及焊接应力综合作用的结果。 ? ? 当

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