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醚键性质 　　由一个氧原子连接两个烃基的有机化合物。通式为R—O—R′。当R与R′相同时，称简单醚；R与R′不同时，称混合醚。R′和R均为脂肪烃基者为脂肪醚；R或R′为芳香烃基者为芳香醚。 　　通常，醚以习惯法命名，先写出与氧相连的两个烃基的名称，再加上“醚”字。例如： 　　常温下，多数醚为有香味的液体（甲醚和甲乙醚为气体），沸点比分子相对分子量相当的醇低得多，在水中的溶解度与等相对分子量的醇相近。醚有弱极性，是良好的有机溶剂。醚与碱、氧化剂、还原剂均不反应，与金属钠也不反应，故常用金属钠干燥醚。 　　由于醚键的存在，醚在一定条件下也可发生一些特殊的反应。 　　醚可与强酸生成盐，与缺电子化合物生成络合物： 　　在较高温度下，强酸可使醚键断裂（一般使氧和较小烃基间的键断裂，最有效的试剂是浓氢碘酸或氢溴酸）。 助焊剂特性与功能 1、化学活性（Chemical Activity）　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。　　助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。　　2、热稳定性（Thermal Stability）　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 　　3、助焊剂在不同温度下的活性　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。　　助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃ QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂! RA 活性松香或树脂焊剂 不含松香或树脂的焊剂, 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 焊锡膏中助焊剂的分类及比较无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供货商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三