波峰焊教材接设备介绍.pptVIP

目 录 一. 定义及应用 二.波峰焊设备介绍 三.设备保养 一.定义及应用 波峰焊接工艺主要应用在有通孔的电子线路板加工过程中。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 二.波峰焊接设备介绍 1.治具安装 治具安装：是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 2 助焊剂系统 助焊剂的作用 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 助焊剂型号： RF800T SLS65H IF 2005M 助焊剂喷涂方式 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂在PCB焊接面 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动 喷涂式 预热系统的作用 １.助焊剂要有适当的活性温度范围，