焊接质量检验标准1.docVIP

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 3.1 品保部： 3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。 3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工：参照本标准执行返修 4.标准定义： 4.1 判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长). 6.检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在 \t /view/_blank 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装：其作用是将表面组装 \t /_blank 元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 \t /_blank 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) 7.7 PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 8.元器件封装 8.1 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（0.6*0.3MM)、0402（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等 8.2 半导体封装： SOP、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管）、 SOIC（小外形集成电路）、 DIP（双列直插式封装）、 PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、 TQFP（即薄塑封四角扁平封装） PQFP（塑封四角扁平封装）、 BGA（球栅阵列封装） 9.1 错件：是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致 错误值正确值 错误值 正确值 501 501 5001 5001 相应BOM位置焊接对应的元器件，OK 9.2 漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件 相应BOM位置焊接对应的元器件，OK BOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG BOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG 9.3 反向：是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求