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电子产品整机总装的基本方法及分析 X国X 一、引言 电子产品的整机总装一般均有多道工序来完成，这些工序的安排顺序是否合理，直接影响到电子产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。我自1996年从学校毕业以来，一直在XXXX从事电子设备装接工作，先后从车间实习、到班组长、到车间现场管理，已有15年之久，先后参与过IC卡燃气表、光纤收发器、数字电视机顶盒等多项产品的生产。结合我十几年来的工作，对电子产品整机总装的一些经验和技巧进行如下总结，供大家一起来共同学习并批评指正。 二、电子产品整机总装的基本方法 从装配原理上可分为下列三种方法： （1）功能法。这种方法是将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称之为功能部件。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、连接尺寸和安装尺寸，很难做出统一的规定。这种方法的优点是能降低整机的组装密度，一般用于以分立元件为主的产品或采用电真空器件的设备上。 （2）组件法。这种方法是制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化，这种方法大多用于组装以集成器件为主的设备。 （3）功能组件法。这种方法兼顾功能法和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范性的结构尺寸的组件。此法适用于微型电路。 三、电子产品整机的布局和布线 1、布局 整机的布局原则是：保证产品技术指标的实现：满足结构工艺要求；布线方便；利于通风散热和安全、检测和维修。电子设备整机布局一般原则如下： （1）电源部分。电源部分应放在设备的最下部。提供整机工作能量的电源通常都由体积和重量都较大的电源变压器、整流管、电解电容器和调整管等元器件组成，这些元器件的发热量也较大。因此电源部分应放在设备的最下部。此外，电源中的高压部分和低压部分要保持一定距离；高压端子及高压导线要与机壳或机架绝缘，并远离其他导线和地线；高压1KV以上的中等功率的电源，应安装门开关。电源的控制机构要和机壳相连，机壳要妥善接地。 （2）控制结构和指示仪表。控制机构和指示仪表应装在面板上，以便操作、监视和维修。 （3）易发生故障的元器件。易发生故障的元器件应安装在便于维护或更换的位置，如断电器、电解电容等。电子管要考虑便于插拨。对需要经常检测的测试点，布局时应考虑便于触及。 （4）大功率元器件。大功率元器件工作时产生较大的热量，布局时应放在整机中通风良好的位置，如大功率晶体管或集成电路一般装在机箱后板外侧，并加装散热器。必要时还应装风扇、恒温装置等。 （5）高频电路。高频电路除按一般元器件布局外，还有下列特殊要求： 1)共用一个底座或在一块印制电路板上的高频电路和低频电路应采取隔离措施，屏蔽的结构方式采用分单元电路，各自屏蔽效果好，易调整。可采用密封镀银铜材料正方形或长方形屏蔽罩。电子管则应单独屏蔽。 2)未知屏蔽的线圈附近，最好不安装金属零件，因它们会降低线圈的电感量和品质因数。必须安装时，应保持足够的距离。 3)高频高电位元器件及相应连接导线应安排在离机壳或屏蔽壁尽可能远的地方以减小分布电容；连接导线不长时应采用镀银硬裸铜线，这样位置不易变化，分布参数稳定，介质损耗较小。 4)高频组件和高频电路中的元器件尽量利用本身结构安装固定而不引入另外的加固零件，以免造成寄生耦合。 2、布线 （1）地线。电子设备若采用金属底座，最好是在底座下表面固定缚设几根粗铜线作为地线。印制电路板的地线，一般采用大面积布局在电路板的边缘，接地元器件可就近接地，或所有接地点在一点接地。高频地线通常采用扁裸铜条，以减小地线阻抗的影响。 ?（2）线扎。线扎应贴近设备底座或在机架上固定放置。高频电路的导线要先屏蔽后再扎入线扎；不同回路引出的高频线不应放入同一线扎或平行放置，可以垂直交叉。 （3）引线和连接导线。元器件的引线或连接导线应尽可能短而直，但也不能拉得太紧，要留有一定余量便于调试和维修时操作。 高频电路的连接导线应尽量减小其直径和长度，尽可能不引入介电常数大、介质损耗大的绝缘材料。若导线必须平行放置时，应尽量增大其距离。 四、整机总装技术 电子产品的质量好坏，与装配工艺有着密切的关系。电子产品的整机装配就是依据设计文件，按照工艺的工序安排和工艺要求，把各种元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定的位置上，装配成完整的整机，再经调试、检验合格后，成为产品包装入库或出厂。整机总装的工艺流程图如下图所示。 在大批量生产的电子产品的生产组件中，工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装配及整件装配三个阶段。对于生产体制完整，管理水平较高，各种设备齐全，技术力量雄厚的企业，训练有素的装配工艺文件操作，就能完成整机总装的工作。 整机总装工艺流程图 下面对整机总装的三个