电子工业用辅助化学品-超净高纯试剂和特种气体.ppt

重金属杂质(Cr,Ag,Cu,Fe等）附着在硅晶片的表 面上 会使P-N结耐电压降低。杂质分子或离子的附着也是造 成漏电和腐蚀等化学故障的主要原因。 随着微电子技术的快速发展，对超净高纯试剂的要 求也越来越高。不同线宽的IC工艺技术，要求配套不同 级别的超净高纯试剂（金属杂质和颗粒物要求不同）。 国际半导体设备与材料组织(SEMI)将超净高纯试剂 按应用范围分为四个等级： （1） SEMI-C1标准 适用于＞1.2μmIC工艺技术的制 作。 （2） SEMI-C7标准 适用于0.8～1.2μmIC工艺技术 的制作。 （3） SEMI-C8标准 适用于0.2～0.6μmIC工艺技术 的制作。 （4） SEMI-C12标准 适用于0.09～0.2μmIC工 艺技术的制作。 电子微细加工技术常用超净高纯试剂分类表 3、用途 （1）用于基片在涂胶前的湿法清洗。 硅圆片在进行工艺加工过程中，常常会被不同杂质 所玷污，各种玷污可引起集成电路产率下降50%左右。 为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须用超净 高纯试剂进行清洗去除各类玷污物。 （2）用于在光刻过程中的蚀刻及最终的去胶。 湿法蚀刻是指借助光化学反应从硅圆片的表面去除 固体物质的过程。它可发生在全部硅圆片表面或局部未 被掩膜保护的表面上，其结果是导致固体表面全部或局 部溶解。 4、超净高纯试剂的发展和标准 随着微电子技术的快速发展，对超净高纯试剂 的要求也越来越高。不同时期有不同线宽的IC制作 工艺技术，对金属杂质和颗粒物含量有越来越高的 标准。更新一代IC要求有更新一代的超净高纯试剂 与之配套。SEMI和国内超净高纯试剂的主要规格指 标如下表。 超净高纯试剂的纯度标准与集成电路发展的关系 可见，不同级别的微细加工工艺对超净高 纯试剂的质量要求也不同。随着前沿集成电路芯 片已经进入亚微米和深亚微米时代，对与之配套 的超净高纯试剂提出了更高的要求，要求颗粒和 杂质含量再降低1～3个数量级，另外对储运和包 装也提出更高的要求。 8.2 超净高纯试剂的提纯及应用 8.2.1 提纯技术 2、典型高纯试剂生产提纯过程 8.2.2 应用 主要有三个方面：（1）用于基片在涂胶前的湿法清洗；（2） 用于在光刻过程中的蚀刻及最终的去胶；（3）用于硅片本身制作 过程中的清洗。 8.3 电子清洗剂配方和应用举例 电子工业中用的清洗剂的一般配料组成： （1）卤代烃类 此类有机溶剂溶解能力强，性质稳定，是理想的电子洗涤用 化学品。但环境危害必须重视，目前急需开发替代产品。 （2）各种醇类、酯类、酮类、醚类等有机溶剂 是一类低成本、 适用范围广泛的洗涤溶剂，的多数小分子 物质都能够溶解洗脱，在工业清洗剂中多被用来溶解污物或作为 其它洗涤剂的载体。 （3）表面活性剂类 能增加溶剂的溶解能力，促进不同溶解性能的溶剂 或清洗剂形成均一稳定的复合清洗剂。 （4）反应型清洗剂 主要用于一些难清洗的沉积物，特别是某些高分子聚合物 这类清洗剂通过把污物消耗、分解或腐蚀掉达到去污的目的。依 据不同的反应要求，又可细分为酸、碱、氧化剂、络合剂、催化 剂等。 配方举例： 1、线路板用清洗剂 （1）金属表面处理液 （2）工业冷洗剂 本配方可广泛用于工业特别是电子工业印制线路板的冷洗 （洗脱焊迹）。浸洗或刷洗。 （3）高效去焊剂A 高效的去焊药配方，清洗印制电路板上焊药的效果与三氯 四氟乙烷相当。本配方不含卤素，有利于人体健康和环保。 （4）高效去焊剂B 一种无污染的高效去焊剂，是一种恒沸混合物。配方组成 简单、成本低、去污效果好。 （5）光固化涂层用的脱漆剂 该配方为一种光固化涂层用的脱漆剂，可除去印刷板上的感 光性树脂涂层。 （6）电路板清洗剂 E 本配方是经典的电路板清洗配方，广泛应用于各种线路板的加 工过程。用于带油印刷电路板的洗涤去污。 2、脱漆剂 (1)漆包线热脱漆剂配方A 本配方是经典的热脱漆配方，广泛用于各种线路的加工连 接过程中。可用于各种漆包线的脱漆，并可直接烫锡。 （2）漆包线热脱漆剂配方B 本配方是较简单的热脱漆配方，可用于各种漆包线的脱漆， 并可直接烫锡。 （3）焊接导体用脱漆剂 本配方是熔融盐类脱漆剂，可快速将浸入其中的导体上的直 径≤1nm 的磁漆脱除，其中磁漆包括聚酯、聚酰亚胺、聚对苯二 甲酸酯、聚酰胺和聚氨酯等。配方组成包括脱漆剂a和洗脱剂b，a 为脱漆时使用，b为用于除去残余的a。 脱漆剂a在330℃熔融成液态，在1s内可将浸入其中的导体上的