《LED封装实训》报告.docVIP

LED封装实训报告 无论何种LED产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对LED而言，封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要 一、目的 1、使点银胶工序严格受控、保证产品品质. 2、使固晶工序严格受控.保证产品品质. 二、实验仪器 显微镜、点银胶、夹具、固晶笔、固晶手座、夹具。 步骤 （1）排支架 1、作业前先戴手套。 2、根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片. 3、依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分. 晶片扩张. （2）扩晶 1、打开扩晶机电源开关. 2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃. 3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上. 4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下. 5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位. 6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置. 7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位. 8、取出已扩好晶粒的子母环. （3)点银胶 1、备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均