波焊工艺及常见不良分析(1).pptVIP

目 錄 一 波峰焊接原理 二 提高波峰質量的方法 三 波峰焊錫作業中問題點與改善方法 四 焊接過程中的工藝參數控制 五 結束語 一 波峰焊接原理 基本上，波峰焊接由三个子过程组成： 1 过助焊剂 2 预热 3 焊接 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。 二 提高波峰质量的方法 没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔徑与引线线徑的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线徑的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 　如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”風险。 　如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。 　在焊接中,无塵埃,油脂,氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层. 2.3 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法 　　目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1) 熔点比焊料低 2